加熱溫度對銀基釬料/釬劑及其釬焊接頭組織和性能的影響
發(fā)布時(shí)間:2021-07-06 14:09
銀基釬料具有熔點(diǎn)適中、良好的潤濕鋪展性能、較高的強(qiáng)度、塑性和韌性、焊接強(qiáng)度高、耐蝕性好等優(yōu)點(diǎn),廣泛應(yīng)用于航空航天、汽車發(fā)動機(jī)和電子行業(yè)等重要領(lǐng)域。藥芯釬料的出現(xiàn)改善了傳統(tǒng)釬焊過程中釬料和釬劑分開使用引起的釬焊效率低、釬焊接頭質(zhì)量不穩(wěn)定、釬劑流失造成環(huán)境污染等問題。本文研究了加熱溫度對銀基釬料/釬劑及其釬焊接頭組織和性能的影響,對藥芯銀基釬料生產(chǎn)工藝的改進(jìn)具有指導(dǎo)意義。本文采用OM、SEM/EDS、XRD、DSC、潤濕試驗(yàn)、流布試驗(yàn)、硬度測試、拉伸試驗(yàn)等分析檢測手段,研究了加熱溫度對實(shí)心BAg30CuZnSn銀基釬料、釬劑及其釬焊接頭組織和性能的影響,探究復(fù)合實(shí)心銀基釬料/釬劑在不同溫度熱場中處理時(shí)釬劑對銀基釬料的影響,并分析其變化規(guī)律和作用機(jī)理。結(jié)果表明,銀基釬料單獨(dú)進(jìn)行退火處理時(shí),隨著退火溫度升高,銀基釬料組織中未生成新的物相,主要由Cu基固溶體、Ag基固溶體、(Cu+Ag)共晶組織、CuZn化合物和(Cu Sn)化合物組成;退火溫度為300~450℃時(shí),片狀Cu基固溶體及(Cu+Ag)共晶組織的形貌和數(shù)量發(fā)生改變;隨著退火溫度升高,銀基釬料的硬度和抗拉強(qiáng)度值均先增大后減小又增大,斷...
【文章來源】:鄭州大學(xué)河南省 211工程院校
【文章頁數(shù)】:102 頁
【學(xué)位級別】:碩士
【部分圖文】:
藥芯銀基釬料帶材軋制成形法設(shè)備布置
???1?引言???低熔化溫度為670?°C,其組織中含有a-(Ag-Zn)、a-(Cu-Zn)、p、Y、s、5等相。??其中a-Cu、a-Ag相具有良好的強(qiáng)度、塑性和韌性;p相強(qiáng)度較高,塑性中等;??其余均為脆性相[26]。因此設(shè)計(jì)Ag-Cu-Zn系奸料合金成分時(shí)應(yīng)避免落在脆性相區(qū),??通常認(rèn)為合金成分在線時(shí)其綜合性能最優(yōu)。??
?移,因此釬焊接頭強(qiáng)度升高;In含量對銀基釬料釬焊接頭強(qiáng)度和鋪展面積的影??響如圖1.4所示[47]。SisamouthL等人研宂發(fā)現(xiàn)[48]:當(dāng)In的添加量超過5%時(shí),??隨著In含量的增加,釬料固液相溫度仍不斷下降,但固液相溫度區(qū)間逐漸變寬’??焊接接頭強(qiáng)度急劇下降,這是因?yàn)椋桑钆c釬料合金中的Ag等形成脆性金屬間化??合物,使接頭性能惡化。薛松柏等人研宄發(fā)現(xiàn)[49]:添加少量In時(shí)可以細(xì)化組織??晶粒,當(dāng)In含量較高時(shí),組織發(fā)生明顯粗化,特別是共晶組織。??a)34。]?|?b),??320?-??、7G0?.?T??I?J?-咖.?/??1??〇?-?/???500???/??S?/?400?-?/??260?-?/?/??300????240?〇?1?2?3?〇.〇?0.5?1.0?1.5?2.0?2.5?3.0??In?wt%?In?wt%??圖1.4銦含量對銀基釬料釬焊接頭強(qiáng)度和鋪展面積的影響??a)抗拉強(qiáng)度;b)鋪展面積??In在銀基釬料中的特殊作用得到越來越多的科研工作者的關(guān)注,但是[n是??稀缺元素
【參考文獻(xiàn)】:
期刊論文
[1]新型藥芯銀釬料的制造技術(shù)及應(yīng)用前景[J]. 趙建昌,呂登峰,龍偉民,鐘素娟,張青科,張雷. 焊接. 2016(05)
[2]微量鋁元素在BAg25CuZn釬料中的作用及其機(jī)理[J]. 黃俊蘭,龍偉民,張冠星. 焊接. 2014(05)
[3]綠色釬焊材料及無害化釬焊技術(shù)的發(fā)展[J]. 龍偉民,張青科,朱坤,趙建昌,何鵬,薛鵬. 焊接. 2014(01)
[4]中國有色金屬焊接材料的發(fā)展現(xiàn)狀及展望[J]. 龍偉民,何鵬,顧敬華. 焊接. 2011 (11)
[5]退火溫度對擠壓態(tài)釬料Z53顯微組織和硬度的影響[J]. 張冠星,龍偉民,黃俊蘭. 金屬熱處理. 2011(08)
[6]微量元素Ce、Sb、Li對銀基釬料潤濕和抗氧化性能的影響[J]. 張冠星,龍偉民. 熱加工工藝. 2011(13)
[7]退火溫度對7005鋁合金力學(xué)性能與顯微組織的影響[J]. 郝勇,史慶南,陳家欣. 熱加工工藝. 2011(10)
[8]釬焊技術(shù)的研究現(xiàn)狀與應(yīng)用[J]. 張文毓. 現(xiàn)代焊接. 2010(12)
[9]球磨法制備銀釬劑及其性能研究[J]. 陳海燕,易駿,張海燕,梁興華. 電子元件與材料. 2010(08)
[10]常用焊接方法的分類及特點(diǎn)[J]. 李季. 裝備制造. 2010(04)
博士論文
[1]銀基釬料雜質(zhì)元素影響研究及其潔凈度表征[D]. 張冠星.機(jī)械科學(xué)研究總院 2015
[2]Ga/In與稀土Ce對Ag30CuZnSn釬料顯微組織及釬焊接頭性能影響的研究[D]. 賴忠民.南京航空航天大學(xué) 2011
碩士論文
[1]Ni對BAg30CuZn藥芯釬料制備及釬焊性能影響的研究[D]. 張濤.南京航空航天大學(xué) 2016
[2]錫和鎵對銀基釬料組織及性能的影響[D]. 贠東海.鄭州大學(xué) 2014
[3]氧、氮對銀基釬料及不銹鋼釬焊接頭組織與性能的影響[D]. 李浩.鄭州大學(xué) 2013
[4]鈣、硫、碳對銀基釬料組織及性能的影響[D]. 隋方飛.鄭州大學(xué) 2013
[5]氟鋁酸銫—氟鋁酸鉀鋁釬劑的合成[D]. 賀軍四.中南大學(xué) 2009
[6]鎵、銦及稀土對銀銅鋅釬料組織和性能影響的研究[D]. 盧方焱.南京航空航天大學(xué) 2009
本文編號:3268386
【文章來源】:鄭州大學(xué)河南省 211工程院校
【文章頁數(shù)】:102 頁
【學(xué)位級別】:碩士
【部分圖文】:
藥芯銀基釬料帶材軋制成形法設(shè)備布置
???1?引言???低熔化溫度為670?°C,其組織中含有a-(Ag-Zn)、a-(Cu-Zn)、p、Y、s、5等相。??其中a-Cu、a-Ag相具有良好的強(qiáng)度、塑性和韌性;p相強(qiáng)度較高,塑性中等;??其余均為脆性相[26]。因此設(shè)計(jì)Ag-Cu-Zn系奸料合金成分時(shí)應(yīng)避免落在脆性相區(qū),??通常認(rèn)為合金成分在線時(shí)其綜合性能最優(yōu)。??
?移,因此釬焊接頭強(qiáng)度升高;In含量對銀基釬料釬焊接頭強(qiáng)度和鋪展面積的影??響如圖1.4所示[47]。SisamouthL等人研宂發(fā)現(xiàn)[48]:當(dāng)In的添加量超過5%時(shí),??隨著In含量的增加,釬料固液相溫度仍不斷下降,但固液相溫度區(qū)間逐漸變寬’??焊接接頭強(qiáng)度急劇下降,這是因?yàn)椋桑钆c釬料合金中的Ag等形成脆性金屬間化??合物,使接頭性能惡化。薛松柏等人研宄發(fā)現(xiàn)[49]:添加少量In時(shí)可以細(xì)化組織??晶粒,當(dāng)In含量較高時(shí),組織發(fā)生明顯粗化,特別是共晶組織。??a)34。]?|?b),??320?-??、7G0?.?T??I?J?-咖.?/??1??〇?-?/???500???/??S?/?400?-?/??260?-?/?/??300????240?〇?1?2?3?〇.〇?0.5?1.0?1.5?2.0?2.5?3.0??In?wt%?In?wt%??圖1.4銦含量對銀基釬料釬焊接頭強(qiáng)度和鋪展面積的影響??a)抗拉強(qiáng)度;b)鋪展面積??In在銀基釬料中的特殊作用得到越來越多的科研工作者的關(guān)注,但是[n是??稀缺元素
【參考文獻(xiàn)】:
期刊論文
[1]新型藥芯銀釬料的制造技術(shù)及應(yīng)用前景[J]. 趙建昌,呂登峰,龍偉民,鐘素娟,張青科,張雷. 焊接. 2016(05)
[2]微量鋁元素在BAg25CuZn釬料中的作用及其機(jī)理[J]. 黃俊蘭,龍偉民,張冠星. 焊接. 2014(05)
[3]綠色釬焊材料及無害化釬焊技術(shù)的發(fā)展[J]. 龍偉民,張青科,朱坤,趙建昌,何鵬,薛鵬. 焊接. 2014(01)
[4]中國有色金屬焊接材料的發(fā)展現(xiàn)狀及展望[J]. 龍偉民,何鵬,顧敬華. 焊接. 2011 (11)
[5]退火溫度對擠壓態(tài)釬料Z53顯微組織和硬度的影響[J]. 張冠星,龍偉民,黃俊蘭. 金屬熱處理. 2011(08)
[6]微量元素Ce、Sb、Li對銀基釬料潤濕和抗氧化性能的影響[J]. 張冠星,龍偉民. 熱加工工藝. 2011(13)
[7]退火溫度對7005鋁合金力學(xué)性能與顯微組織的影響[J]. 郝勇,史慶南,陳家欣. 熱加工工藝. 2011(10)
[8]釬焊技術(shù)的研究現(xiàn)狀與應(yīng)用[J]. 張文毓. 現(xiàn)代焊接. 2010(12)
[9]球磨法制備銀釬劑及其性能研究[J]. 陳海燕,易駿,張海燕,梁興華. 電子元件與材料. 2010(08)
[10]常用焊接方法的分類及特點(diǎn)[J]. 李季. 裝備制造. 2010(04)
博士論文
[1]銀基釬料雜質(zhì)元素影響研究及其潔凈度表征[D]. 張冠星.機(jī)械科學(xué)研究總院 2015
[2]Ga/In與稀土Ce對Ag30CuZnSn釬料顯微組織及釬焊接頭性能影響的研究[D]. 賴忠民.南京航空航天大學(xué) 2011
碩士論文
[1]Ni對BAg30CuZn藥芯釬料制備及釬焊性能影響的研究[D]. 張濤.南京航空航天大學(xué) 2016
[2]錫和鎵對銀基釬料組織及性能的影響[D]. 贠東海.鄭州大學(xué) 2014
[3]氧、氮對銀基釬料及不銹鋼釬焊接頭組織與性能的影響[D]. 李浩.鄭州大學(xué) 2013
[4]鈣、硫、碳對銀基釬料組織及性能的影響[D]. 隋方飛.鄭州大學(xué) 2013
[5]氟鋁酸銫—氟鋁酸鉀鋁釬劑的合成[D]. 賀軍四.中南大學(xué) 2009
[6]鎵、銦及稀土對銀銅鋅釬料組織和性能影響的研究[D]. 盧方焱.南京航空航天大學(xué) 2009
本文編號:3268386
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