隨著電子封裝行業(yè)日益提高的焊接質(zhì)量需求,近年來人們開始對磁性釬料的關(guān)注越來越密切,但目前對于磁性釬料焊接的研究還比較少。針對磁性釬料在磁場中的釬焊,本文先研究了不同百分比磁性Ni顆粒添加對釬料熔點的影響。通過熔煉釬料球在紫銅板上的潤濕鋪展試驗研究了不同Ni百分比含量以及磁場對釬料潤濕鋪展的影響,并分析了磁場影響磁性釬料潤濕鋪展的機(jī)理。通過球焊法,研究了磁性釬料與紫銅板的界面IMC（金屬間化合物）,分析了磁場對界面IMC形貌和物相的影響并建立模型對其進(jìn)行說明。對比0.3T和0T磁場下紫銅釬焊的力學(xué)性能、界面IMC和斷口形貌,綜合分析磁場對釬焊接頭的影響。采用機(jī)械混粉法獲得均勻的Sn3.5Ag-x%Ni釬料粉（x=0%、0.5%、1%、3%、5%）,它們的熔化區(qū)間都在220℃-250℃之間。通過熔煉獲得的釬料球中的大顆粒Ni球由于表面張力分布在釬料球球面上,釬料球內(nèi)的組織主要為β-Sn與Ag₃Sn共晶組織。采用熔煉釬料球在銅板上進(jìn)行球焊,發(fā)現(xiàn)0.3T磁場添加有利于釬料球在銅板上的潤濕鋪展,促進(jìn)了球焊界面金屬間化合物的生長。0.3T磁場添加使得界面雙層金屬間化合物更加緊... 

【文章來源】：哈爾濱工業(yè)大學(xué)黑龍江省 211工程院校 985工程院校

【文章頁數(shù)】：73 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
ABSTRACT
第1章 緒論
    1.1 課題背景及研究意義
    1.2 磁場的物理效應(yīng)與應(yīng)用
        1.2.1 磁場對晶體取向的影響
        1.2.2 磁場對熱處理過程的影響
        1.2.3 磁場對流體流動的影響
    1.3 磁性釬料研究及應(yīng)用
    1.4 SN-CU系金屬間化合物的研究
    1.5 本課題主要研究內(nèi)容
第2章 試驗材料、設(shè)備及方法
    2.1 試驗材料
    2.2 試驗設(shè)備及方法
        2.2.1 試驗設(shè)備
        2.2.2 試驗過程
    2.3 試驗分析及性能測試
        2.3.1 力學(xué)性能測試
        2.3.2 微觀組織分析
第3章 磁性釬料球組織形貌
    3.1 磁性釬料粉末的表征
    3.2 熔煉釬料球的表征
        3.2.1 保溫時間對釬料組織的影響
        3.2.2 Ni顆粒量添加對釬料組織的影響
    3.3 釬料中IMC形成機(jī)理
    3.4 本章小結(jié)
第4章 磁性釬料球球焊工藝與組織形貌
    4.1 磁性釬料在紫銅上的潤濕鋪展
        4.1.1 保溫時間對潤濕鋪展的影響
        4.1.2 Ni含量對潤濕鋪展的影響
        4.1.3 磁場對潤濕鋪展的影響
    4.2 磁場對球焊接頭作用機(jī)理分析
    4.3 球焊接頭釬料內(nèi)IMC的分布
        4.3.1 保溫時間對釬料內(nèi)IMC影響
        4.3.2 Ni含量對釬料內(nèi)IMC影響
        4.3.3 磁場對釬料內(nèi)IMC影響
        4.3.4 磁場對釬料內(nèi)Ni球分布影響
    4.4 球焊接頭界面的冶金組織
        4.4.1 保溫時間對界面的IMC的影響
        4.4.2 Ni含量對界面IMC的影響
        4.4.3 磁場對界面的IMC的影響
    4.5 本章小結(jié)
第5章 紫銅釬焊的接頭組織與力學(xué)性能
    5.1 接頭力學(xué)性能與斷口形貌
        5.1.1 保溫時間對接頭強(qiáng)度和斷口影響
        5.1.2 Ni添加對接頭強(qiáng)度和斷口影響
        5.1.3 磁場對接頭強(qiáng)度和斷口影響
    5.2 釬焊接頭組織形貌分析
        5.2.1 保溫時間對接頭組織的影響
        5.2.2 Ni添加量對接頭組織的影響
        5.2.3 磁場對接頭組織的影響
    5.3 磁場對釬焊接頭作用機(jī)理分析
    5.4 本章小結(jié)
結(jié)論
參考文獻(xiàn)
致謝


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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博士論文
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本文編號：3175252