采用Ag-Cu-Ti活性釬料對C_f/LAS復(fù)合材料進(jìn)行了釬焊,研究了接頭界面組織結(jié)構(gòu)和力學(xué)性能.采用掃描電子顯微鏡（SEM）、能譜儀（EDS）和X射線衍射（XRD）對釬焊接頭組織結(jié)構(gòu)進(jìn)行分析,用抗剪試驗(yàn)檢測接頭力學(xué)性能.結(jié)果表明,接頭界面典型結(jié)構(gòu)為C_f/LAS復(fù)合材料/TiSi₂/Cu₂Ti₄O/TiCu/Ag（s,s）+Cu（s,s）/TiCu/Cu₂Ti₄O/TiSi₂/C_f/LAS復(fù)合材料.在釬焊溫度為900℃,保溫時(shí)間為10 min時(shí),接頭室溫抗剪強(qiáng)度最高達(dá)8.4 MPa. 

【文章來源】：焊接學(xué)報(bào). 2017,38(02)北大核心EICSCD

【文章頁數(shù)】：6 頁

【文章目錄】：
0序言
1 試驗(yàn)方法
2 試驗(yàn)結(jié)果與分析
    2.1 Cf/LAS復(fù)合材料釬焊接頭典型微觀組織
    2.2 釬焊工藝對接頭抗剪強(qiáng)度的影響
3 結(jié)論


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
[1]Cu-25Sn-10Ti活性釬焊SiO2f/SiO2復(fù)合材料與Invar合金[J]. 張大磊,亓鈞雷,張麗霞,馮吉才,梁迎春.  焊接學(xué)報(bào). 2014(03)
[2]DD3高溫合金與Ti3AlC2陶瓷的真空釬焊[J]. 劉甲坤,亓鈞雷,曹健,林興濤,王志杰,馮吉才.  焊接學(xué)報(bào). 2014(03)
[3]SiC陶瓷真空釬焊接頭界面結(jié)構(gòu)及機(jī)理分析[J]. 馮廣杰,李卓然,徐慨,劉文波.  焊接學(xué)報(bào). 2014(01)
[4]SiO2玻璃陶瓷與TC4鈦合金的活性釬焊[J]. 劉多,張麗霞,何鵬,馮吉才.  焊接學(xué)報(bào). 2009(02)
[5]鋰鋁硅系玻璃陶瓷晶化行為研究[J]. 侯朝霞.  兵器材料科學(xué)與工程. 2007(06)
[6]連續(xù)纖維增強(qiáng)陶瓷基復(fù)合材料的研究進(jìn)展[J]. 李專,肖鵬,熊翔.  粉末冶金材料科學(xué)與工程. 2007(01)
[7]用于阻抗變換層的Li2O-Al2O30SiO2玻璃陶瓷制備及其微波介電特性[J]. 羅發(fā),周萬城,焦桓,趙東林.  航空學(xué)報(bào). 2003(03)



本文編號：3166944