采用Ag-Cu-Ti活性釬料對C_f/LAS復(fù)合材料進(jìn)行了釬焊,研究了接頭界面組織結(jié)構(gòu)和力學(xué)性能.采用掃描電子顯微鏡（SEM）、能譜儀（EDS）和X射線衍射（XRD）對釬焊接頭組織結(jié)構(gòu)進(jìn)行分析,用抗剪試驗檢測接頭力學(xué)性能.結(jié)果表明,接頭界面典型結(jié)構(gòu)為C_f/LAS復(fù)合材料/TiSi₂/Cu₂Ti₄O/TiCu/Ag（s,s）+Cu（s,s）/TiCu/Cu₂Ti₄O/TiSi₂/C_f/LAS復(fù)合材料.在釬焊溫度為900℃,保溫時間為10 min時,接頭室溫抗剪強(qiáng)度最高達(dá)8.4 MPa. 

【文章來源】：焊接學(xué)報. 2017,38(02)北大核心EICSCD

【文章頁數(shù)】：6 頁

【文章目錄】：
0序言
1 試驗方法
2 試驗結(jié)果與分析
    2.1 Cf/LAS復(fù)合材料釬焊接頭典型微觀組織
    2.2 釬焊工藝對接頭抗剪強(qiáng)度的影響
3 結(jié)論


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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