Sn-Pb釬料具有低熔點(diǎn)、良好的潤(rùn)濕性和力學(xué)性能等優(yōu)點(diǎn),曾是電子封裝行業(yè)中最常用的軟釬焊料。由于鉛及其含鉛化合物對(duì)人體健康和環(huán)境產(chǎn)生嚴(yán)重危害,許多國(guó)家已相繼頒布法律法規(guī)嚴(yán)格限制含鉛產(chǎn)品的生產(chǎn)與使用,在電子封裝領(lǐng)域中使用無鉛釬料已是大勢(shì)所趨。目前最常見的無鉛釬料有Sn-Ag-Cu系、Sn-Ag系、Sn-Cu系、Sn-Zn系和Sn-Bi系等釬料,其中Sn-0.7Cu無鉛釬料相比其他無鉛釬料擁有絕對(duì)的價(jià)格優(yōu)勢(shì),被廣泛應(yīng)用于無鉛波峰焊中。該釬料同時(shí)也存在一些不足,如潤(rùn)濕性能差、拉伸強(qiáng)度較低、熔點(diǎn)相比Sn-37Pb釬料較高。無鉛釬料的微合金化是提高釬料性能一種非常有效的方式,本文主要分析和探究在Sn-0.7Cu系無鉛釬料中添加微量Ni、In元素對(duì)釬料性能及焊點(diǎn)界面微結(jié)構(gòu)的影響。為了研究微量Ni、In元素的添加對(duì)Sn-0.7Cu共晶無鉛釬料熱行為造成的影響,對(duì)Sn-0.7Cu-x Ni（x=0,0.1,0.25,0.5和1.0 wt.%）和Sn-0.7Cu-0.1Ni-xIn（x=0,0.5,1.0和2.0 wt.%）釬料進(jìn)行DSC差熱分析測(cè)試。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,Ni的添加對(duì)Sn-0.7Cu釬料熔點(diǎn)影... 

【文章來源】：南昌大學(xué)江西省 211工程院校

【文章頁(yè)數(shù)】：78 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【部分圖文】：

封裝方式(a)Singlein-linepackage(SIP)單列直插封裝；(b)DualIn-linePackage(DIP)

Sn-Cu合金相圖

13圖 2.2 Sn-Ni 合金相圖[5]Fig. 2.2 Phase diagram of Sn-Ni alloyi 二元合金相圖，Ni 的熔點(diǎn)為 1453 ℃，其與

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
[1]微米Ag顆粒對(duì)Sn-0.7Cu-xAg釬料焊點(diǎn)組織和力學(xué)性能的影響[J]. 戴軍,李華英,劉政,張堯成,楊莉,薛明川,賈震.  熱加工工藝. 2017(09)
[2]高溫存儲(chǔ)下不同成分Sn-Pb凸點(diǎn)可靠性研究[J]. 文惠東,林鵬榮,曹玉生,練濱浩,王勇,姚全斌.  電子技術(shù)應(yīng)用. 2017(01)
[3]微電子封裝的發(fā)展歷史和新動(dòng)態(tài)[J]. 張翼,薛齊文,王云峰.  機(jī)械工程與自動(dòng)化. 2016(01)
[4]Sn-0.7Cu-1In無鉛釬料壓入蠕變行為研究[J]. 廖春麗,劉光清,張義.  鑄造技術(shù). 2015(05)
[5]RE對(duì)Sn2.5Ag0.7Cu/Cu焊點(diǎn)性能的影響[J]. 王要利,張柯柯,喬新賀,錢娜娜,潘紅,呂杰,呂昆育,阮月飛.  中國(guó)有色金屬學(xué)報(bào). 2012(05)
[6]SnZn系無鉛釬料性能對(duì)比分析[J]. 賴忠民,張亮,王儉辛.  焊接學(xué)報(bào). 2011(11)
[7]電子封裝與微組裝密封技術(shù)發(fā)展[J]. 王俊峰.  電子工藝技術(shù). 2011(04)
[8]微量元素改性Sn-0.7Cu系無鉛釬料的研究進(jìn)展[J]. 李廣東,史耀武,夏志東,雷永平.  電子元件與材料. 2009(02)
[9]Sn-Bi系列低溫?zé)o鉛焊料及其發(fā)展趨勢(shì)[J]. 徐駿,胡強(qiáng),林剛,張富文.  電子工藝技術(shù). 2009(01)
[10]SnPb共晶焊料接頭中IMC的形成及時(shí)效演變[J]. 楊曉華,李曉延.  有色金屬. 2007(03)

碩士論文
[1]添加元素對(duì)Sn基無鉛釬料工藝性能及接頭區(qū)界面行為的影響[D]. 胡志田.合肥工業(yè)大學(xué) 2006



本文編號(hào)：3113589