發(fā)布時間：2021-04-01 15:48

　　Sn-Pb釬料具有低熔點、良好的潤濕性和力學(xué)性能等優(yōu)點,曾是電子封裝行業(yè)中最常用的軟釬焊料。由于鉛及其含鉛化合物對人體健康和環(huán)境產(chǎn)生嚴(yán)重危害,許多國家已相繼頒布法律法規(guī)嚴(yán)格限制含鉛產(chǎn)品的生產(chǎn)與使用,在電子封裝領(lǐng)域中使用無鉛釬料已是大勢所趨。目前最常見的無鉛釬料有Sn-Ag-Cu系、Sn-Ag系、Sn-Cu系、Sn-Zn系和Sn-Bi系等釬料,其中Sn-0.7Cu無鉛釬料相比其他無鉛釬料擁有絕對的價格優(yōu)勢,被廣泛應(yīng)用于無鉛波峰焊中。該釬料同時也存在一些不足,如潤濕性能差、拉伸強(qiáng)度較低、熔點相比Sn-37Pb釬料較高。無鉛釬料的微合金化是提高釬料性能一種非常有效的方式,本文主要分析和探究在Sn-0.7Cu系無鉛釬料中添加微量Ni、In元素對釬料性能及焊點界面微結(jié)構(gòu)的影響。為了研究微量Ni、In元素的添加對Sn-0.7Cu共晶無鉛釬料熱行為造成的影響,對Sn-0.7Cu-x Ni（x=0,0.1,0.25,0.5和1.0 wt.%）和Sn-0.7Cu-0.1Ni-xIn（x=0,0.5,1.0和2.0 wt.%）釬料進(jìn)行DSC差熱分析測試。實驗結(jié)果表明,Ni的添加對Sn-0.7Cu釬料熔點影... 

【文章來源】：南昌大學(xué)江西省 211工程院校

【文章頁數(shù)】：78 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【部分圖文】：

封裝方式(a)Singlein-linepackage(SIP)單列直插封裝；(b)DualIn-linePackage(DIP)

Sn-Cu合金相圖

13圖 2.2 Sn-Ni 合金相圖[5]Fig. 2.2 Phase diagram of Sn-Ni alloyi 二元合金相圖，Ni 的熔點為 1453 ℃，其與

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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碩士論文
[1]添加元素對Sn基無鉛釬料工藝性能及接頭區(qū)界面行為的影響[D]. 胡志田.合肥工業(yè)大學(xué) 2006



本文編號：3113589