電子元器件中無鉛錫基互連焊點的可靠性問題已經(jīng)成為電子封裝可靠性研究的重點內(nèi)容之一,特別是關(guān)于焊點的界面形貌、微觀結(jié)構(gòu)與其可靠性的相互關(guān)系,使得這一部分更加受關(guān)注。當前SnAgCu系無鉛釬料已經(jīng)在電子封裝領(lǐng)域內(nèi)得到廣泛應用,但在應用中依然有焊點可靠性問題值得深入研究。本文選擇應用較廣的Sn-3Ag-0.5Cu（SAC305）無鉛釬料作為實驗使用的焊料。為了研究SAC305/Cu焊點在不同固態(tài)時效溫度條件下（尤其是高溫）的界面結(jié)構(gòu)以及形貌演化,采用120 ^o C、180 ^oC和200 ^oC三個不同的固態(tài)時效溫度對SAC305/Cu焊點進行老化實驗,其中最高時效溫度200 ^oC已非常接近SAC305焊膏的熔點（217^oC）。實驗結(jié)果表明,回流焊后焊點界面只有扇貝狀Cu₆Sn₅金屬間化合物（IMC）出現(xiàn),而在隨后的時效中才發(fā)現(xiàn)Cu₃Sn相出現(xiàn)。在中低溫度時效條件下,初始的扇貝狀Cu₆Sn_5... 

【文章來源】：南昌大學江西省 211工程院校

【文章頁數(shù)】：90 頁

【學位級別】：碩士

【部分圖文】：

封裝類型(a)DIP雙列直插封裝；(b)PGA針柵陣列封裝；(c)PLCC有引線塑料芯片

實驗設備

可用回流焊焊接完成后制得的試樣焊點，在實驗以模擬焊點實際服役過程中的 IMC 的微觀結(jié)構(gòu)出焊點內(nèi)部界面 IMC 的演化規(guī)律。 基板不同溫度下的固態(tài)時效與純銅形成的焊點在電子封裝中應用極廣，對于純銅的地方。本實驗是將經(jīng)過回流焊之后的焊點試樣置實驗，觀察不同溫度對于焊點的微觀形貌的影響及 律。選取已經(jīng)過處理的純銅基板，分別依次浸入 5%水乙醇中并吹干。用電子天平稱取等量的 SAC305 焊膏直接放置于經(jīng)過處理的純銅基板表面，放入回流0oC，保溫時間 10 min。升溫過程如圖 2.2 所示�；氐氖浅浞诸A熱，使得爐內(nèi)溫度均勻。第一階段和第/min，分別在達到 100oC 和 200oC 時保溫一分鐘。oC/min，在達到焊接溫度 280oC 后，保溫 10 min 后取

【參考文獻】：
期刊論文
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[3]電子封裝與微組裝密封技術(shù)發(fā)展[J]. 王俊峰.  電子工藝技術(shù). 2011(04)
[4]無鉛釬料的研究開發(fā)現(xiàn)狀[J]. 梁文杰,彭紅建.  材料導報. 2011(07)

博士論文
[1]SnAgCu系無鉛焊點可靠性及相關(guān)理論研究[D]. 張亮.南京航空航天大學 2011

碩士論文
[1]快速凝固Sn-3.5Ag-0.7Cu釬料特性及釬焊界面反應研究[D]. 劉佳會.大連理工大學 2015
[2]SnAgCu無鉛微焊點的剪切性能研究[D]. 楊文宣.哈爾濱理工大學 2013
[3]納米晶銅表面化學鍍Ni-P合金的研究[D]. 張瓊.太原理工大學 2011



本文編號：3029217