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選擇性激光金屬熔結(jié)設(shè)備研制

發(fā)布時間:2017-04-12 15:05

  本文關(guān)鍵詞:選擇性激光金屬熔結(jié)設(shè)備研制,,由筆耕文化傳播整理發(fā)布。


【摘要】:選擇性激光熔化(SLM,Selective Laser Melting)成型技術(shù)誕生于上個世紀90年代初期,并作為一項先進的制造技術(shù)快速發(fā)展起來。該項技術(shù)具有能耗低、效率高、流程短、省材料等優(yōu)點,因而一直是各個國家重要的研究項目。首先,通過對選擇性激光熔結(jié)(SLM)設(shè)備控制硬件和軟件的研究,本文初步探索了激光熔結(jié)設(shè)備的關(guān)鍵部分設(shè)計思路和過程,包括了硬件系統(tǒng)和軟件系統(tǒng);根據(jù)SLM技術(shù)特點和精度要求,本文設(shè)計了選擇性激光熔結(jié)(SLM)設(shè)備。該設(shè)備具有加工精度高、運行穩(wěn)定、成本低廉等特點。其次,根據(jù)SLM技術(shù)的特點以及對SLM成型設(shè)備結(jié)構(gòu)的分析,確定控制系統(tǒng)的總體設(shè)計方向,即采用開放式數(shù)控系統(tǒng)。開放式數(shù)控系統(tǒng)是一個模塊化、可重構(gòu)、可擴展的軟硬件控制系統(tǒng),允許用戶根據(jù)控制要求的需要來搭建控制系統(tǒng)的硬件,十分適應于沒有統(tǒng)一控制系統(tǒng)的數(shù)控機床。最后,根據(jù)對開放式數(shù)控系統(tǒng)主要模式的分析選用“PC+運動控制卡”的控制方式,并根據(jù)此控制方式選取硬件的型號,完成硬件搭建,這一步主要是根據(jù)硬件的手冊來完成搭建的;同時,根據(jù)設(shè)備的控制要求以及控制系統(tǒng)硬件的組成,設(shè)計本控制系統(tǒng)軟件的功能,設(shè)計的功能主要包括控制設(shè)備、數(shù)據(jù)處理、人機交互。
【關(guān)鍵詞】:激光快速成型 選擇性激光熔結(jié) 開放式數(shù)控系統(tǒng) 運動控制卡 硬件搭建
【學位授予單位】:沈陽航空航天大學
【學位級別】:碩士
【學位授予年份】:2016
【分類號】:TG665
【目錄】:
  • 摘要6-7
  • Abstract7-10
  • 第1章 緒論10-21
  • 1.1 引言10-12
  • 1.2 SLM技術(shù)介紹12-18
  • 1.2.1 SLM技術(shù)的基本原理12-13
  • 1.2.2 SLM技術(shù)特點13
  • 1.2.3 SLM技術(shù)國內(nèi)外研究現(xiàn)狀13-17
  • 1.2.4 SLM技術(shù)的應用現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢17-18
  • 1.3 課題來源、目的、研究內(nèi)容和技術(shù)方案18-20
  • 1.3.1 課題來源18
  • 1.3.2 課題的目的18-19
  • 1.3.3 課題主要研究內(nèi)容和方案19
  • 1.3.4 本文的結(jié)構(gòu)19-20
  • 1.4 本章小結(jié)20-21
  • 第2章 SLM激光熔結(jié)設(shè)備總體方案設(shè)計21-30
  • 2.1 前言21
  • 2.2 選擇性激光金屬熔結(jié)設(shè)備的總體設(shè)計21-29
  • 2.2.1 激光器的選擇22-23
  • 2.2.2 掃描振鏡的選擇23-26
  • 2.2.3 工作結(jié)構(gòu)設(shè)計要求26-27
  • 2.2.4 送粉和鋪粉機構(gòu)設(shè)計27-28
  • 2.2.5 SLM激光熔結(jié)設(shè)備倉體設(shè)計28
  • 2.2.6 刮板設(shè)計28-29
  • 2.2.7 金屬粉末類型及特性29
  • 2.3 本章小結(jié)29-30
  • 第3章 SLM激光熔結(jié)設(shè)備控制系統(tǒng)方案設(shè)計30-46
  • 3.1 引言30-31
  • 3.2 控制方案分析31
  • 3.3 控制系統(tǒng)設(shè)計31-32
  • 3.4 SLM激光熔結(jié)設(shè)備控制系統(tǒng)硬件組成32-34
  • 3.5 SLM激光熔結(jié)設(shè)備控制系統(tǒng)硬件選擇34-42
  • 3.5.1 運動控制卡的選擇34-37
  • 3.5.2 電機及驅(qū)動器的選擇37-39
  • 3.5.3 伺服電機的工作原理及其控制方法39-42
  • 3.6 SLM激光熔結(jié)設(shè)備控制系統(tǒng)硬件接線設(shè)計42-45
  • 3.7 本章小結(jié)45-46
  • 第4章 SLM激光熔結(jié)設(shè)備控制系統(tǒng)軟件設(shè)計46-55
  • 4.1 激光掃描的數(shù)據(jù)處理過程46-50
  • 4.2 SLM設(shè)備控制系統(tǒng)軟件結(jié)構(gòu)設(shè)計50-52
  • 4.2.1 控制系統(tǒng)軟件的總體結(jié)構(gòu)設(shè)計50
  • 4.2.2 上位機軟件系統(tǒng)的簡介50-52
  • 4.2.3 下位機軟件系統(tǒng)的簡介52
  • 4.3 SLM設(shè)備控制系統(tǒng)軟件功能設(shè)計52-54
  • 4.3.1 控制系統(tǒng)軟件功能的分析52-53
  • 4.3.2 控制系統(tǒng)軟件功能的設(shè)計53-54
  • 4.4 本章小結(jié)54-55
  • 第5章 結(jié)論與展望55-56
  • 5.1 主要結(jié)論55
  • 5.2 研究展望55-56
  • 參考文獻56-58
  • 致謝58-59
  • 攻讀碩士期間發(fā)表(含錄用)的學術(shù)論文59

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本文編號:301521


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