針對真空電子束焊接試驗焊縫出現(xiàn)的氣孔缺陷,從受力平衡的角度分析了氣孔的誘發(fā)機制及熱力學平衡機理,提出了熔池中氣孔的最小半徑生存條件.結(jié)果表明,由氣泡動力學的觀點,加熱面氣化核心是誘發(fā)氣泡的重要因素.不滿足最小半徑生存條件的氣泡不具備熱力學平衡條件,因此是無法生存的,最終不能發(fā)展成為氣孔.對于產(chǎn)生于焊縫中部壁面的氣泡的大小主要取決于氣泡內(nèi)的氣體密度、表面張力以及氣泡中氣相成分的過熱度.其中,過熱度不但是氣泡穩(wěn)定性的推動力,也是決定氣泡大小的主要因素. 

【文章來源】：焊接學報. 2017,38(08)北大核心

【文章頁數(shù)】：6 頁

【文章目錄】：
0序言
1 氣孔缺陷的誘發(fā)
2 氣孔缺陷的平衡機制
3 結(jié)論


【參考文獻】：
期刊論文
[1]焊接工藝對壓鑄鎂合金CO2激光焊縫氣孔率的影響[J]. 張婧,單際國,溫鵬,任家烈.  焊接學報. 2011(05)
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本文編號：2973575