GH4033是鎳基高溫合金,因其具備較好的高溫強(qiáng)度（700⁷50℃）、杰出的抗氧化性（⁹00℃）,以及杰出的機(jī)械加工性能和熱加工性能,被廣泛應(yīng)用于渦輪葉片、渦輪盤以及航空飛行器的零部件。近些年已經(jīng)開展GH4033合金的研究工作,但主要工作集中在合金的冶煉、成分調(diào)整、軋后熱處理與性能改進(jìn)上,關(guān)于GH4033合金高溫變形機(jī)制還未見報(bào)道。本文以GH4033合金鍛坯為研究對象,圍繞合金的高溫變形機(jī)制開展如下幾個方面的研究工作:（1）對GH4033合金小試樣在加熱過程的晶粒長大現(xiàn)象進(jìn)行高溫原位觀察,研究了加熱溫度和保溫時間對晶粒尺寸的影響。驗(yàn)證并推導(dǎo)了可用于鍛坯加熱工藝制定的晶粒長大模型。（2）對GH4033合金的圓柱體試樣進(jìn)行單軸壓縮實(shí)驗(yàn),根據(jù)獲得的應(yīng)力-應(yīng)變曲線,基于動態(tài)材料模型（DMM）理論,構(gòu)建用于合金熱加工工藝制定的加工圖,并結(jié)合組織觀察,對合金熱加工的失穩(wěn)區(qū)域和動態(tài)再結(jié)晶區(qū)域進(jìn)行了分析。 

【文章來源】：安徽工業(yè)大學(xué)安徽省

【文章頁數(shù)】：62 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【部分圖文】：

GH4033合金原始組織

GH4033 合金粗軋加熱過程晶粒長大模型3.1 晶粒尺寸的變化規(guī)律圖 2.3 是溫度為 900 ℃、不同保溫時間 (a-d：15、30、45 和 60 min) 所獲得的 GH4金的顯微組織圖�？梢姡S著保溫時間的延長，晶粒呈現(xiàn)長大的趨勢，但長大速度遲緩，平均晶粒尺寸的增加不十分顯著。合金在該溫度下保溫 15 min 后，平均晶寸為 27.06 μm；保溫 45 分鐘后，平均晶粒尺寸長大到 31.06 μm。(a)(b)

- 16 -圖 2.4 1100 ℃下保溫不同時間的組織4 Micrograph of GH4033 in 1100oC for different soak(a-e: 5, 15, 30, 45 and 60 min)溫 45 min 的組織如圖 2.5 所示。當(dāng)保溫溫尺寸由 85.3 μm 加大到 192.58 μm。這意味升高晶粒的長大速度明顯加快。從熱力學(xué)及熱激活、擴(kuò)散與界面反映控制的物理冶金歷下，促使晶界發(fā)生移動，并導(dǎo)致晶粒長大。金晶界處原子跨越界面遷移的擴(kuò)散過程[42]。

【參考文獻(xiàn)】：
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本文編號：2936190