生物電極中微導(dǎo)線的引出質(zhì)量決定其使用可靠性。建立硅基生物電極鉑薄膜和鉑銥合金線平行間隙焊過程的有限元模型,研究焊接參數(shù)(焊接時間、焊接電流、電極間隙、電極寬度及電極壓力)對焊接過程的影響,探討鉑薄膜和鉑銥合金線的連接機(jī)理。結(jié)果表明,對焊接過程影響最大的是電極壓力、電極間隙和焊接電流,影響最小的是焊接時間和電極寬度;焊接最高溫度集中于電極頭之間的微導(dǎo)線上部,鉑薄膜和鉑銥合金線交界區(qū)域溫度為600 K以下,遠(yuǎn)低于其熔點(diǎn)溫度,接觸處的材料并未熔化產(chǎn)生熔核,只能使周圍原子具有一定的擴(kuò)散能力。因此鉑薄膜和鉑銥合金的連接形式為無熔核的擴(kuò)散再結(jié)晶連接,即固態(tài)鍵合(Solid state bonding),從而達(dá)到了原子間的結(jié)合。 

【文章來源】：電焊機(jī). 2016年12期 第112-117頁

【文章頁數(shù)】：6 頁

【文章目錄】：
0前言
1 數(shù)學(xué)模型
    1.1 電場模型
    1.2 溫度場模型
    1.3 應(yīng)力應(yīng)變場模型
    1.4 接觸電阻模型
2 有限元模型
    2.1 有限元模型的建立
    2.2 邊界條件及載荷
3 計(jì)算結(jié)果及討論
    3.1 焊接時間對焊接過程的影響
    3.2 電流對焊接過程的影響
    3.3 電極間隙對焊接過程的影響
    3.4 電極寬度的影響
    3.5 電極頭壓力的影響
4 結(jié)論


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
[1]神經(jīng)介入治療:生物電極[J]. 張冠石.  中國醫(yī)療設(shè)備. 2012(12)
[2]焊接技術(shù)概論[J]. 張萍萍.  科技致富向?qū)? 2011(29)
[3]硅太陽電池方陣組裝的平行間隙電阻焊技術(shù)及其連接本質(zhì)[J]. 曾樂,石小平,張紅權(quán).  焊接. 1993(03)



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