超薄304不銹鋼片超精密研磨基礎研究
【學位單位】:河南科技學院
【學位級別】:碩士
【學位年份】:2018
【中圖分類】:TG580.68
【部分圖文】:
文的選題背景科技的快速發(fā)展,柔性顯示器已成為下一代的熱點,它即將登上顯示器的器一般都是質(zhì)量較重、不可彎曲及儲存量小,而柔性顯示將打破這些局限量輕、可撓曲、儲存量大、超薄等優(yōu)良特性。由于這些優(yōu)良的特性,使其其廣泛[1-3]。對于柔性顯示器襯底材料的表面精度要求非常高,表面粗糙度波紋度要小于 0.1 μm。不銹鋼材料由于良好的性能及廉價的成本,未來器襯底的主要材料,器件的性能將會受到表面加工質(zhì)量和精度的影響[4-5]的科學技術突飛猛進,人們對于柔性顯示的需求越來越高,從而也激勵著術及性能方面的不斷發(fā)展。柔性顯示技術的應用,給人們帶來了全新的不及便攜的設計更受廣大消費者的青睞[6-7]。因此,在柔性曲面顯示及柔性襯成為各研究所及高校的專家、學者研究的主要課題[8-13]。其柔性顯示器如
及工藝的研究。因此,在這一系列的試驗中,需要很多次試驗條件及試驗方法的選擇,本章主要對一些試驗儀器、檢測儀器、試驗樣品及試驗方法等等情況的介紹。2.1 試驗儀器及設備本文研究的內(nèi)容都是在本課題組的實驗室里進行的。試驗采用的研磨機為 ZYP300型國產(chǎn)旋轉擺動重力式研磨拋光機進行試驗[58],其形狀如圖 2-1 所示。該研磨拋光機上的研磨盤直徑為 300 mm,內(nèi)部是通過電機進行帶動,在研磨盤的周圍還有兩個近似單擺的支架,也是用電機來帶動,用來對載物盤進行旋轉。在試驗的過程中,工件通過鍵連接在載物盤上,根據(jù)試驗的要求也可以通過更換不同的載物盤來改變對工件的壓力。實驗室還安裝了去離子水裝置,這種去離子水是指除去呈離子形式雜質(zhì)后的純水。在試驗中都是用這種水,如配制研磨液,清洗試驗用品,避免了使用自來水中含有的雜質(zhì)對試驗造成的影響。其設備如圖 2-2 所示。
及工藝的研究。因此,在這一系列的試驗中,需要很多次試驗條件及試驗方法的選擇,本章主要對一些試驗儀器、檢測儀器、試驗樣品及試驗方法等等情況的介紹。2.1 試驗儀器及設備本文研究的內(nèi)容都是在本課題組的實驗室里進行的。試驗采用的研磨機為 ZYP300型國產(chǎn)旋轉擺動重力式研磨拋光機進行試驗[58],其形狀如圖 2-1 所示。該研磨拋光機上的研磨盤直徑為 300 mm,內(nèi)部是通過電機進行帶動,在研磨盤的周圍還有兩個近似單擺的支架,也是用電機來帶動,用來對載物盤進行旋轉。在試驗的過程中,工件通過鍵連接在載物盤上,根據(jù)試驗的要求也可以通過更換不同的載物盤來改變對工件的壓力。實驗室還安裝了去離子水裝置,這種去離子水是指除去呈離子形式雜質(zhì)后的純水。在試驗中都是用這種水,如配制研磨液,清洗試驗用品,避免了使用自來水中含有的雜質(zhì)對試驗造成的影響。其設備如圖 2-2 所示。
【參考文獻】
相關期刊論文 前10條
1 劉振輝;陳紹坤;彭亞男;李潔靜;蘇建修;;化學機械拋光304不銹鋼用拋光液成分研究[J];金剛石與磨料磨具工程;2018年02期
2 麥永懿;;試驗設計與數(shù)據(jù)處理的應用 序言[J];上;;2016年05期
3 秦洪權;王永勝;李慶;陳佳鵬;劉振輝;蘇建修;;化學機械拋光超薄SUS304不銹鋼拋光液研究[J];金剛石與磨料磨具工程;2016年06期
4 蔣麗娟;李來平;劉燕;張新;楊健;李延超;;二烷基二硫代氨基甲酸鉬的合成及摩擦性能[J];潤滑油;2015年04期
5 王慶倉;張曉東;蘇建修;祝偉彪;郗秦陽;朱鑫;裴圣華;;SiC單晶片化學機械研磨試驗研究[J];表面技術;2015年04期
6 蘇建修;張學銘;萬秀穎;付素芳;;固結磨料研磨SiC單晶基片(0001)C面研究[J];納米技術與精密工程;2014年06期
7 趙博選;王琦;;柔性顯示技術研發(fā)現(xiàn)狀及發(fā)展方向[J];電視技術;2014年04期
8 馮魏良;黃培;;柔性顯示襯底的研究及進展[J];液晶與顯示;2012年05期
9 朱賢輝;姚春燕;彭偉;;紫外光固化固結磨料研磨盤研磨銅片的研究[J];輕工機械;2011年03期
10 姚穎悟;邱立;趙春梅;王海斌;;不銹鋼化學拋光工藝的研究[J];電鍍與精飾;2010年09期
相關博士學位論文 前4條
1 王建彬;固結磨料研磨藍寶石工件的材料去除機理及工藝研究[D];南京航空航天大學;2015年
2 徐造坤;不銹鋼薄壁材料工件自動化機械拋光技術研究及工藝優(yōu)化[D];華中科技大學;2013年
3 王旭;固著磨料數(shù)控加工碳化硅反射鏡工藝研究[D];中國科學院研究生院(長春光學精密機械與物理研究所);2010年
4 蘇建修;IC制造中硅片化學機械拋光材料去除機理研究[D];大連理工大學;2006年
相關碩士學位論文 前10條
1 唐峰;熱處理工藝對管用304不銹鋼組織與性能的影響[D];成都理工大學;2016年
2 徐靜;基于不銹鋼及銅合金表面的環(huán)保型化學拋光技術研究[D];華南理工大學;2016年
3 胡坤;超薄304不銹鋼片Roll-to-Roll固結磨料化學機械拋光輥研制[D];河南工業(yè)大學;2015年
4 張竹青;SiC單晶片固結磨料化學機械拋光液設計[D];河南工業(yè)大學;2014年
5 周含宣;高清顯示面板玻璃固結磨料拋光機理與工藝研究[D];南京航空航天大學;2014年
6 林佳佳;化學機械研磨對硅片表面微粗糙度的影響[D];上海交通大學;2013年
7 劉幸龍;固結磨料研磨SiC晶體基片研究[D];河南工業(yè)大學;2013年
8 弓艷霞;新型研磨墊在化學機械研磨制程中的應用[D];天津大學;2012年
9 張培彥;基于白剛玉微粉的SiC單晶片(0001)C面化學機械拋光研究[D];南京理工大學;2012年
10 余澤通;基于游離金剛石磨料的SiC單晶片(0001)C面研磨研究[D];南京理工大學;2012年
本文編號:2821986
本文鏈接:http://sikaile.net/kejilunwen/jiagonggongyi/2821986.html