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鎂合金板材單點(diǎn)漸進(jìn)成形塑性變形微觀(guān)機(jī)理研究

發(fā)布時(shí)間:2020-03-28 05:41
【摘要】:鎂合金是具有質(zhì)輕、環(huán)保突出特點(diǎn)的綠色金屬結(jié)構(gòu)材料,其高比強(qiáng)、高比模的輕質(zhì)高強(qiáng)板材的應(yīng)用已逐漸成為國(guó)內(nèi)外材料界關(guān)注的亮點(diǎn),也日益成為產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)。隨著單點(diǎn)漸進(jìn)成形技術(shù)在板材塑性成形領(lǐng)域的推廣,逐漸應(yīng)用于鎂合金成形。然而,目前的研究基本限于宏觀(guān)上的模擬分析與實(shí)驗(yàn),研究鎂合金材料的塑形成性工藝過(guò)程。為了真正使成形過(guò)程不但能“成形”,也能實(shí)現(xiàn)“成性”,以便使成形零件同時(shí)滿(mǎn)足尺寸精度與性能兩方面的要求,從微觀(guān)角度進(jìn)行分析。本文運(yùn)用ANSYS/LS-DYNA有限元軟件,對(duì)鎂合金單點(diǎn)漸進(jìn)成形進(jìn)行數(shù)值模擬,分析各工藝參數(shù)溫度、工具頭半徑和進(jìn)給量對(duì)鎂合金板材在漸進(jìn)成形中的應(yīng)力、減薄率變化的影響規(guī)律,并基于數(shù)值模擬結(jié)果對(duì)漸進(jìn)成形開(kāi)展相關(guān)實(shí)驗(yàn)研究。同時(shí)運(yùn)用Marc軟件與金相實(shí)驗(yàn),對(duì)鎂合金單點(diǎn)漸進(jìn)成形微觀(guān)組織變化進(jìn)行分析研究,分析不同參數(shù)下鎂合金微觀(guān)組織的變化,探究鎂合金單點(diǎn)漸進(jìn)成形塑性變形微觀(guān)機(jī)理的規(guī)律,為制定合理的工藝方案和確定各成形參數(shù)提供理依據(jù)。研究結(jié)果表明:成形溫度、工具頭尺寸、進(jìn)給量對(duì)鎂合金單點(diǎn)漸進(jìn)成形微觀(guān)機(jī)理有明顯的影響。成形溫度對(duì)鎂合金板材的成形性能影響顯著,隨溫度升高,板材晶粒增大,在成形溫度為250℃條件下,板材表現(xiàn)出較好的塑性成形性,晶粒發(fā)生動(dòng)態(tài)再結(jié)晶得到明顯細(xì)化;工具頭半徑在5?8mm范圍內(nèi)時(shí),成形件厚度變化均勻,壁厚減薄率小,平均晶粒尺寸有變大趨勢(shì),在半徑為5mm時(shí),晶粒相對(duì)均勻;進(jìn)給量對(duì)成形件的減薄率和晶粒尺寸有影響,進(jìn)給量在0.2~1.0mm時(shí),最大剪切應(yīng)力和最大減薄率隨進(jìn)給量的增大呈逐漸增大趨勢(shì),減薄率平緩遞增,隨進(jìn)給量的增加,平均晶粒尺寸增大,進(jìn)給量為0.7mm時(shí),鎂合金板材的塑性、減薄率、晶粒細(xì)化程度最好。
【圖文】:

系統(tǒng)結(jié)構(gòu)圖,漸進(jìn)成形,單點(diǎn),系統(tǒng)結(jié)構(gòu)


金屬板材單點(diǎn)漸進(jìn)成形技術(shù)是一種新型數(shù)字化柔性制造技術(shù),其采用“分逡逑層制造”思想,對(duì)板材進(jìn)行逐次局部變形代替整體成形,最終將板材成形為所逡逑需的工件如圖1-丨所示。與傳統(tǒng)的沖壓成形技術(shù)相比,該成形技術(shù)在成形過(guò)逡逑程中無(wú)需模具或只采用簡(jiǎn)單模具便可成形任意復(fù)雜形狀的零件,,具有較強(qiáng)的靈逡逑活性和適應(yīng)性,特別適用于小批量、多品種或形狀復(fù)雜的板類(lèi)件的生產(chǎn)隨逡逑著單點(diǎn)漸進(jìn)成形技術(shù)的不斷推廣和應(yīng)用,該技術(shù)己逐漸應(yīng)用于鎂合金板材成形逡逑領(lǐng)域。逡逑目前的研宄基本限于模擬分析與實(shí)驗(yàn)研究,大多是針對(duì)鎂合金等板材宏觀(guān)逡逑上的塑形成性,研究鎂合金材料的塑形成性丁藝過(guò)程和成形的質(zhì)量。而單點(diǎn)漸逡逑進(jìn)成形的微觀(guān)機(jī)理涉及的成形材料的晶粒變化、織構(gòu)變化等尚未進(jìn)行研宄,通逡逑過(guò)研宄微觀(guān)機(jī)理的變化提高板材成形質(zhì)景亟需解決的一個(gè)科學(xué)問(wèn)題。逡逑I逡逑

范圍,鎂合金,相對(duì)原子量,兵工


緒論逡逑序數(shù)為丨2,相對(duì)原子質(zhì)量為24.32,電子結(jié)構(gòu)為丨S22S22P63S2。鎂的晶體結(jié)構(gòu)為逡逑密排六方,如圖1-2所示。在室溫下的晶格常數(shù)為:a=0.3202nm,邋c=0.5199nm,逡逑晶胞的軸比為c/a=1.6237。其常見(jiàn)的性質(zhì)見(jiàn)表1-1。逡逑0K逡逑圖i-2鎂的密排六方晶胞結(jié)構(gòu)逡逑Fig.邋1-2邋Hexagonal邋Close邋Packed邋(HCP)邋structure逡逑表M邋鎂的常見(jiàn)物理性質(zhì)M逡逑Tab邋1-1邋Standard邋electrode邋potential邋of邋common邋oxidants逡逑性質(zhì)邐數(shù)值逡逑原子序數(shù)邐12逡逑原子價(jià)邐2逡逑相對(duì)原子量邐24.305逡逑原子體(cm3/g)邐14.0逡逑原子直徑(A)邐3.20逡逑室溫密(g/cm3)邐1.738逡逑培點(diǎn)密(g/cm3)邐1.584逡逑熔點(diǎn)(。0)邐923邋±1逡逑沸點(diǎn)fC)邐丨380±3逡逑電阻率(0邋?邋m)邐47逡逑熱導(dǎo)率(W/m邋?邋K)邐153.6逡逑1.2.2鎂合金的應(yīng)用逡逑鎂合金材料最早是用在航空工業(yè),1909年在德國(guó)法蘭克福國(guó)際航空展覽會(huì)逡逑上首次出現(xiàn)了用鎂合金所鑄的構(gòu)件IM。20世紀(jì)90年代以來(lái),伴隨著相關(guān)技術(shù)逡逑的發(fā)展,鎂合金應(yīng)用和研究的重點(diǎn)開(kāi)始從宇航和兵工領(lǐng)域迅速擴(kuò)展到民用產(chǎn)業(yè),逡逑鎂合金的市場(chǎng)需求呈穩(wěn)定增長(zhǎng)趨勢(shì),其主要工業(yè)應(yīng)用體現(xiàn)在:逡逑(1)汽車(chē)工業(yè)逡逑鎂合金被廣泛應(yīng)用于汽車(chē)座椅支架、變速箱殼體、發(fā)動(dòng)機(jī)罩蓋、框架、車(chē)逡逑3逡逑
【學(xué)位授予單位】:山東科技大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【學(xué)位授予年份】:2018
【分類(lèi)號(hào)】:TG146.22

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本文編號(hào):2604008

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