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電子束焊熔池溫度場(chǎng)及小孔演變的數(shù)值模擬

發(fā)布時(shí)間:2019-12-02 15:25
【摘要】:針對(duì)2024鋁合金電子束定點(diǎn)焊物理輸運(yùn)特點(diǎn),在質(zhì)量守恒、動(dòng)量守恒、能量守恒以及VOF方程的基礎(chǔ)上,建立了電子束深熔焊三維數(shù)學(xué)模型,系統(tǒng)描述了加熱階段以及冷卻回填階段點(diǎn)焊熔池的溫度場(chǎng)以及小孔的演變過(guò)程,并通過(guò)焊縫形貌對(duì)比對(duì)計(jì)算結(jié)果進(jìn)行了試驗(yàn)驗(yàn)證.結(jié)果表明,蒸汽反沖壓力是小孔形成和加深的主要驅(qū)動(dòng)力;在小孔出現(xiàn)以后,加熱階段的熔池最高溫度區(qū)間位于瞬態(tài)小孔的底部,而當(dāng)熔池冷卻時(shí)冷卻速度由上至下逐漸增加,并導(dǎo)致了焊縫微觀組織的晶粒細(xì)化.
【圖文】:

三維數(shù)學(xué)模型,點(diǎn)焊,電子束


88焊接學(xué)報(bào)第38卷方程所控制.具體表達(dá)式分別描述如下,,即

本文編號(hào):2568810

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