【摘要】：研究了低銀Ag-Cu-Zn釬料(ωAg≤20%)的熔化特性、鋪展性能、釬料顯微組織。以黃銅/304不銹鋼作為母材,采用火焰釬焊方法,進(jìn)行了搭接釬焊試驗(yàn)。結(jié)果表明,低銀Ag-Cu-Zn釬料顯微組織主要由銅基固溶體、銀基固溶體、Cu Zn化合物相構(gòu)成。In的添加降低了Ag-Cu-Zn釬料的固、液相線溫度,改善了釬料潤濕性能;添加In的低銀Ag-Cu-Zn釬料在凝固過程中析出富In的銀基固溶體,起到了固溶強(qiáng)化的效果,改善了釬焊接頭的顯微組織,從而提高了釬縫接頭的力學(xué)性能。使用17Ag Cu Zn-1In火焰釬焊黃銅/304不銹鋼,釬焊接頭成形美觀、組織致密、無缺陷存在,綜合性能與含銀量為25%的BAg25Cu Zn Sn銀釬料的性能相當(dāng),節(jié)銀效果顯著。
[Abstract]:The melting characteristics, spreading properties and microstructure of low silver Ag-Cu-Zn solder (蠅 Ag 鈮，

本文編號：2459885