鍍錫AgCuZnSn釬料熔化特性的熱力學(xué)分析
[Abstract]:Tin-plated BAg50CuZn solder was prepared by electroplated thermal diffusion combination process using AgCuZnSn solder as substrate. In order to reveal the thermodynamic characteristics of tin-silver solder, the melting temperature of tin-plated silver solder was measured by differential scanning calorimeter (DSC). The thermodynamic characteristics of phase transformation of tin-silver solders were analyzed by means of non-isothermal differential method and integration method in thermal analysis dynamics. The microstructure and phase of wetting interface after melting were analyzed by means of metallographic microscope and X-ray diffractometer (XRD). The results show that with the increase of Sn content, the activation energy of solder phase transition from solid to liquid increases gradually when the soldering temperature ranges from solid state to liquid state at the endothermic peak, and the activation energy of solder phase transformation is gradually increased by non-isothermal differentiation and integration method. When the content of Sn is 7.2%, the activation energy of phase transformation and the preexponential factor are the highest, which are 555.56 kJ / mol and 1.41 脳 10 ~ (32), respectively. At the same time, the expression of the transformation rate equation of tin-silver solder is as follows: 1.41 脳 10 ~ (32) exp (- 5.56 脳 10~5/RT). After melting on the surface of stainless steel, the wetting interface structure is mainly composed of Ag phase, Cu phase and CuZn phase, and the wetting interface is composed of Ag phase, Cu phase and CuZn phase after melting on the surface of stainless steel. Cu_5Zn_8 phase, Cu_ (41) Sn_ (11) phase and Ag_3Sn phase.
【作者單位】: 華北水利水電大學(xué);鄭州機(jī)械研究所新型釬焊材料與技術(shù)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室;
【基金】:河南省自然科學(xué)基金(HZK170158) 河南省高校重點(diǎn)科研項(xiàng)目(17A430021) 華北水利水電大學(xué)博士基金
【分類號(hào)】:TG425
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,本文編號(hào):2450972
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