【摘要】：采用Ti-28Ni(質(zhì)量分?jǐn)?shù),%)釬料在1 040℃實(shí)現(xiàn)了TZM合金與Zr Cp-W復(fù)合材料的真空釬焊連接,分析了釬焊時間對TZM合金與Zr Cp-W復(fù)合材料接頭界面組織及力學(xué)性能的影響.結(jié)果表明,釬焊接頭的典型界面結(jié)構(gòu)為TZM/Ti(s,s)/Ti2Ni/(Ti,Zr)C+W(s,s)/Zr Cp-W,釬縫寬度隨保溫時間的延長而增大,其中Ti(s,s)層的厚度沒有變化,Ti2Ni層厚度略有降低,而擴(kuò)散層厚度隨保溫時間的延長稍有增加.當(dāng)保溫時間為10 min時,接頭獲得最大抗剪強(qiáng)度值120 MPa,接頭斷裂發(fā)生在TZM母材.
[Abstract]:Vacuum brazing of TZM alloy and Zr Cp-W composite was realized by using Ti-28Ni (mass fraction,%) solder at 1 040 鈩，

本文編號：2436364