【摘要】：以純金屬粉末為原料,利用電磁壓制技術(shù)制備了Ag-25.5Cu-27Sn釬料,并在100~500℃保溫30 min進(jìn)行燒結(jié),研究了燒結(jié)溫度對釬料相對密度、物相組成、顯微組織、熔化特性,以及對其釬焊銅接頭微觀形貌和抗拉強(qiáng)度的影響。結(jié)果表明:隨燒結(jié)溫度的升高,釬料的相對密度先降低后升高,400℃燒結(jié)釬料的相對密度高于未燒結(jié)釬料的,并生成了穩(wěn)定的ε_1-Cu_3Sn和ε_2-Ag_3Sn相;燒結(jié)使釬料的熔化溫度略有提高,400℃燒結(jié)釬料的熔化溫度比250℃燒結(jié)的降低了約4℃;400℃燒結(jié)釬料釬焊銅接頭焊縫中的氣孔數(shù)明顯較少、組織均勻細(xì)小,其抗拉強(qiáng)度比未燒結(jié)釬料釬焊銅接頭的提高了16%。
[Abstract]:Using pure metal powder as raw material, Ag-25.5Cu-27Sn solder was prepared by electromagnetic compaction and sintered at 100 鈩，

本文編號：2434457