【摘要】：對BT25Y合金電子束焊接樣品進行700℃/2 h AC的退火處理和940℃/2 h AC+600℃/8 h AC的固溶+時效處理工藝,研究2種熱處理工藝對合金焊接區(qū)域的組織和力學性能影響。結(jié)果表明,無熱處理情況下,焊縫溶合區(qū)主要由α′馬氏體構(gòu)成,焊縫區(qū)硬度和強度明顯高于基體。700℃/2 h AC退火處理后,焊縫區(qū)的α′馬氏體轉(zhuǎn)變?yōu)榧毿浬⒌摩料?焊縫區(qū)的硬度和強度高于基體,室溫拉伸斷裂發(fā)生在基體,焊接樣品具有較差的高溫持久性能。940℃/2 h AC+600℃/8 h AC的固溶+時效處理,焊縫熔合區(qū)的α′馬氏體轉(zhuǎn)變?yōu)槌叽巛^大的片層α相,并且沿原始凝固β晶界存在尺寸較大的連續(xù)或斷續(xù)棒狀α析出帶,該析出帶使得焊接樣品在室溫拉伸時沿焊縫發(fā)生脆性沿晶斷裂,該熱處理后合金具有較好的高溫持久性能。
[Abstract]:BT25Y alloy samples were annealed at 700 鈩，

本文編號：2374508