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B10銅合金高溫流變行為及BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)本構(gòu)模型

發(fā)布時間:2018-11-11 14:45
【摘要】:利用Gleeble-1500D熱模擬機(jī)對B10銅合金進(jìn)行熱壓縮實(shí)驗(yàn),研究了該合金在高溫塑性變形過程中的流變應(yīng)力行為。實(shí)驗(yàn)溫度為800~950℃,應(yīng)變速率為0.1~15s-1。研究結(jié)果表明,B10銅合金的流變應(yīng)力隨著變形溫度的增加而減小,隨著應(yīng)變速率的增大而增大;贐P神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)建立了該合金的本構(gòu)關(guān)系模型,預(yù)測值與實(shí)驗(yàn)值對比表明BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)具有很高的預(yù)測精度,所建立的本構(gòu)模型平均相對誤差在1%以內(nèi)。該模型能夠客觀真實(shí)地描述B10銅合金的高溫塑性變形行為,為該合金熱變形分析提供基礎(chǔ)。
[Abstract]:The flow stress behavior of B10 copper alloy during high temperature plastic deformation was studied by using Gleeble-1500D thermal simulator. The experimental temperature is 800 ~ 950 鈩,

本文編號:2325163

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