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晶界氧化對GH4738高溫合金疲勞裂紋擴展的作用

發(fā)布時間:2018-08-27 17:45
【摘要】:測定了GH4738合金在650、700、750及800℃空氣環(huán)境下的疲勞裂紋擴展速率da/d N-ΔK曲線及疲勞裂紋擴展壽命a-N曲線,得出了溫度對合金疲勞裂紋擴展的影響規(guī)律,并結(jié)合組織性能、疲勞特征、高溫及室溫下晶界氧化情況等分析了溫度對合金疲勞裂紋擴展的影響。結(jié)果表明,隨著溫度升高,GH4738合金的疲勞裂紋擴展速率(FCGR)增加,合金的斷裂方式由沿晶和穿晶混合型斷裂向完全沿晶斷裂轉(zhuǎn)變;在初始應(yīng)力強度因子幅度DK為40 MPa·m1/2、晶粒尺寸為30~40 mm時,合金的疲勞裂紋擴展壽命在650~700℃內(nèi)顯著下降,存在一個溫度敏感區(qū)間,其原因并不是材料的組織和力學(xué)性能的變化,主要是高溫下的氧化作用所致;O通過裂紋尖端、滑移帶間接進入晶界或O直接滲入晶界的方式,與晶界處的活性元素Co、Ti、Al反應(yīng)生成脆性氧化物,從而降低了晶界強度,使合金的抗疲勞性能顯著下降。
[Abstract]:The fatigue crack growth rate (da/d N- 螖 K) curve and fatigue crack growth life (a-N) curve of GH4738 alloy at 650700750 鈩,

本文編號:2207983

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