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電解銅箔表面黑化工藝優(yōu)化

發(fā)布時(shí)間:2018-07-20 20:37
【摘要】:研究了電解銅箔黑化液的鋅離子、鎳離子、硫氰酸鉀和黑化劑含量以及工藝參數(shù)pH、溫度和電流密度對(duì)黑化試樣顏色、蝕刻性和耐蝕性的影響。得到較理想的電解銅箔表面處理黑化工藝為:Ni~(2+)8.0 g/L(NiSO_4·6H_2O 35.5 g/L),Zn~(2+)1.5 g/L(ZnSO_4·7H_2O 6.5 g/L),硫氰酸鉀(KSCN)20~30 g/L,黑化劑10~50 mL/L,焦磷酸鉀(K_4P_2O_7·3H_2O)90~200 g/L,pH=9.0~10.0,溫度30~40°C,電流密度8~10 A/dm~2,時(shí)間3~6 s。
[Abstract]:The effects of zinc ion, nickel ion, potassium thiocyanate and black agent, pH, temperature and current density on the color, etching and corrosion resistance of the black solution of electrolytic copper foil were studied. The optimal surface treatment process of electrolytic copper foil was as follows: Ni2 8.0 g / L (NiSO4 6H2O 35.5 g / L) Zn2 = 1.5 g / L (ZnSO4 7H 2O 6.5 g / L), KSCN 2030 g / L, KSCN 2030 mL / L, K4P2O7 / L / L, K4P2O7 / 3 H2O / 90200 g / L / L, temperature 3040 擄C, current density 810 Admm-2, time 36 s.
【作者單位】: 山東金寶電子股份有限公司;
【分類號(hào)】:TG178

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本文編號(hào):2134704

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