多場(chǎng)耦合時(shí)效對(duì)微焊點(diǎn)界面組織與性能的影響
本文選題:多場(chǎng)耦合 + 高溫時(shí)效; 參考:《金屬熱處理》2017年03期
【摘要】:模擬復(fù)雜環(huán)境中的熱場(chǎng)、電場(chǎng)、磁場(chǎng)和力場(chǎng)四維場(chǎng)合,設(shè)計(jì)制作了多場(chǎng)耦合時(shí)效裝置,研究了Cu/Sn58Bi-0.05Sm/Cu微焊點(diǎn)在25、50、100和200 h的多場(chǎng)耦合時(shí)效過程中,界面金屬間化合物的微觀組織變化和力學(xué)行為。結(jié)果表明:隨著時(shí)效時(shí)間的延長(zhǎng),焊點(diǎn)熱端(陽(yáng)極)的IMC層平整飽滿,逐漸變厚,而冷端(陰極)呈現(xiàn)鋸齒形,逐步變薄,出現(xiàn)大量的空位和空洞,并形成裂紋;焊點(diǎn)抗拉強(qiáng)度呈拋物線型下降,時(shí)效初期抗拉強(qiáng)度降速較大,之后降速逐漸減緩;拉伸斷口逐步呈現(xiàn)小裂紋→單一大裂紋→多條大裂紋的現(xiàn)象,斷裂機(jī)理為解理斷裂,焊點(diǎn)的可靠性不斷降低。
[Abstract]:In this paper, the coupling aging device of multi-field is designed and fabricated in the four-dimensional field of thermal field, electric field, magnetic field and force field in complex environment. The coupling aging process of Cu/Sn58Bi-0.05Sm/Cu micro-solder joint at 2550100 h and 200h is studied. Microstructure and mechanical behavior of intermetallic compounds. The results show that with the aging time prolonging, the IMC layer of the hot end of solder joint (anode) becomes smooth and full, and gradually thickened, while the cold end (cathode) presents sawtooth shape, gradually thinning, a large number of vacancies and voids, and the formation of cracks. The tensile strength of solder joint decreases in parabola shape, the tensile strength decreases faster at the early aging stage, then slows down gradually, and the tensile fracture surface gradually presents the phenomenon of single large crack with multiple large cracks, and the fracture mechanism is cleavage fracture. The reliability of solder joint is decreasing.
【作者單位】: 徐州生物工程職業(yè)技術(shù)學(xué)院機(jī)電工程系徐州市綠色潔凈復(fù)合釬料工程技術(shù)研究中心;徐州工程學(xué)院江蘇省大型工程裝備檢測(cè)與控制重點(diǎn)建設(shè)實(shí)驗(yàn)室;
【基金】:國(guó)家自然科學(xué)基金青年項(xiàng)目(51505040) 江蘇省第五期“333工程”第三層次培養(yǎng)資金資助項(xiàng)目 江蘇省高等學(xué)校大學(xué)生創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)訓(xùn)練計(jì)劃項(xiàng)目(201614401007X) 徐州市科技計(jì)劃項(xiàng)目(KC15SM041) ?萍加(jì)劃項(xiàng)目(2015KY02) 徐州工程學(xué)院培育項(xiàng)目(XKY2016118) 江蘇省大型工程裝備檢測(cè)與控制重點(diǎn)建設(shè)實(shí)驗(yàn)室開放課題(JSKLEDC201510)
【分類號(hào)】:TG156.92;TG40
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,本文編號(hào):1975816
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