發(fā)布時間：2018-05-15 17:01

  本文選題：局部熱處理 + 掃描束流��； 參考：《焊接學(xué)報》2017年09期

【摘要】：文中對TC4鈦合金厚板電子束接頭局部熱處理進(jìn)行了研究,分析了電子束局部熱處理掃描束流大小和掃描時間對接頭顯微組織及顯微硬度的影響.結(jié)果表明,改變掃描束流和掃描時間對掃描區(qū)內(nèi)母材的組織基本沒有影響.不同掃描束流及掃描時間下接頭顯微組織特征變化較明顯.電子束局部熱處理使TC4接頭組織更加細(xì)密,使焊縫整體的硬度水平降低,不同掃描束流和掃描時間,均能使焊接接頭硬度趨于平穩(wěn)且在一定值之間波動.
[Abstract]:In this paper, the local heat treatment of TC4 titanium alloy thick plate electron beam joint is studied. The effects of scanning beam size and scanning time on the microstructure and microhardness of TC4 titanium alloy thick plate electron beam joint are analyzed. The results showed that the change of beam current and scanning time had little effect on the microstructure of the base metal in the scanning area. The microstructure of the joint changed obviously with different scanning beam current and scanning time. Local heat treatment of electron beam makes the microstructure of TC4 joint finer and the hardness level of weld decreases. Different scanning beam current and scanning time can make the hardness of welded joint stable and fluctuate between certain values.
【作者單位】： 南昌航空大學(xué)輕合金加工科學(xué)與技術(shù)國防重點(diǎn)學(xué)科實(shí)驗(yàn)室;哈爾濱工業(yè)大學(xué)先進(jìn)焊接與連接國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室;昆山華恒焊接股份有限公司中-烏焊接工藝技術(shù)國際聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室;
【基金】：江西省教育廳科技項(xiàng)目(GJJ150732) 省自然科學(xué)基金(20171BAB206035) 輕合金重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室基金(GF201401003)
【分類號】：TG407

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本文編號：1893168