本文選題：單晶Cu + 等通道轉(zhuǎn)角擠壓�。� 參考：《金屬學(xué)報(bào)》2017年08期

【摘要】：采用XRD、EBSD和TEM技術(shù)對(duì)單晶高純Cu(99.999%)經(jīng)等通道轉(zhuǎn)角擠壓(ECAP)A路徑過程中的形變織構(gòu)進(jìn)行了研究,測(cè)試了ECAP后單晶Cu的力學(xué)性能和導(dǎo)電性能,并分析了變形過程中織構(gòu)演變機(jī)理及其對(duì)力學(xué)性能和導(dǎo)電性能的影響。結(jié)果表明:原始單晶Cu經(jīng)2道次變形后,晶內(nèi)出現(xiàn)了微小的等軸狀形變結(jié)構(gòu);4道次變形后,形成了(110)取向一致的形變帶結(jié)構(gòu);8道次變形后,單晶組織開始破碎,晶粒取向又逐漸趨于(111)面,形成了{(lán)111}110和{111}112織構(gòu)及較弱的{001}100再結(jié)晶織構(gòu)。中、低應(yīng)變下,形成穩(wěn)定取向的{hkl}110織構(gòu),可有效降低晶界對(duì)電子的散射作用,使電導(dǎo)率略有增加,同時(shí)有利于大幅度提高材料的加工硬化率。單晶Cu變形初始階段形成了大量小角度晶界,隨著應(yīng)變的增加,小角度晶界逐漸向大角度晶界轉(zhuǎn)變。由于變形過程中位錯(cuò)積聚及晶界密度增加對(duì)位錯(cuò)運(yùn)動(dòng)起到阻礙作用,3道次變形后,抗拉強(qiáng)度從168 MPa增加至400 MPa,延伸率從63%減小至27.3%,在隨后的變形中抗拉強(qiáng)度增加緩慢,延伸率略有回升。前8道次變形中硬度不斷增加,8道次變形后出現(xiàn)了再結(jié)晶,導(dǎo)致隨后的擠壓過程中硬度不穩(wěn)定。
[Abstract]:The deformation textures of monocrystalline high-purity Cu (99.999) during the process of equal-channel angular extrusion (ECAP) were studied by using XRDD-EBSD and TEM techniques. The mechanical properties and electrical conductivity of single crystal Cu after ECAP were tested. The mechanism of texture evolution during deformation and its influence on mechanical properties and electrical conductivity were analyzed. The results show that after 2-pass deformation of the original single crystal Cu, there is a tiny equiaxed deformed structure in the crystal after 4 times of deformation, and the deformation band structure with the same orientation is formed after 8 passes of deformation, and the single crystal structure begins to break. The grain orientation tends to the surface of 111), forming {111} 110 and {111} 112 texture and weak {001} 100 recrystallization texture. The formation of {hkl} 110textures with stable orientation at medium and low strain can effectively reduce the scattering of electrons by grain boundaries, increase the conductivity slightly, and increase the work hardening rate of the materials by a large margin. A large number of small angle grain boundaries were formed during the initial deformation of single crystal Cu, and with the increase of strain, the small angle grain boundaries gradually changed to large angle grain boundaries. Due to the effect of dislocation accumulation and grain boundary density increasing on dislocation movement during deformation, the tensile strength increases from 168 MPa to 400MPa, and the elongation decreases from 63% to 27.3MPA, and the tensile strength increases slowly during subsequent deformation. Elongation picked up slightly. The hardness of the first 8 passes is increased continuously and the recrystallization occurs after the 8 pass deformation, which leads to the instability of the hardness in the subsequent extrusion process.
【作者單位】： 蘭州理工大學(xué)省部共建有色金屬先進(jìn)加工與再利用國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室;蘭州理工大學(xué)有色金屬合金及加工教育部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室;
【基金】：國(guó)家自然科學(xué)基金項(xiàng)目No.51261016~~
【分類號(hào)】：TG146.11;TG379

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