GH4742合金疲勞裂紋擴展行為
發(fā)布時間:2018-04-26 00:06
本文選題:鎳基高溫合金 + 疲勞裂紋擴展�。� 參考:《中國有色金屬學(xué)報》2017年09期
【摘要】:研究GH4742合金在室溫、700℃及750℃的疲勞裂紋擴展行為。分析溫度和應(yīng)力強度因子對疲勞裂紋擴展壽命與速率的影響,利用掃描電鏡觀察不同溫度下的疲勞裂紋擴展斷口。采用背散射電子衍射(EBSD)技術(shù)分析合金裂紋擴展的晶體學(xué)機制。結(jié)果表明,隨著溫度的升高,合金的裂紋擴展壽命降低,裂紋擴展速率增加,沿晶斷裂特征更明顯。應(yīng)力強度因子越大,裂紋擴展速率越大。在原始大變形晶粒中裂紋以穿晶方式沿著小角度晶界擴展,裂紋擴展到再結(jié)晶晶界時以沿晶擴展為主,其擴展方式取決于相鄰晶粒的面間角和取向差。
[Abstract]:The fatigue crack propagation behavior of GH4742 alloy at 700 鈩,
本文編號:1803576
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