本文選題：流變應(yīng)力 + 動態(tài)再結(jié)晶��； 參考：《稀有金屬材料與工程》2017年06期

【摘要】：采用Gleeble-1500D熱-力學(xué)模擬機,將不同晶粒尺寸的TC4試樣分別以0、10、30、50和70℃/s的升溫速度加熱至700℃進行單向壓縮并得到流變應(yīng)力曲線圖,結(jié)合SEM、TEM等研究了電流作用下TC4鈦合金高溫壓縮過程中流變應(yīng)力的變化及影響因素。結(jié)果表明,無電流時流變應(yīng)力超過1000 MPa,在電流作用下可降至600 MPa以下。小電流下TC4試樣發(fā)生動態(tài)再結(jié)晶,應(yīng)力隨應(yīng)變快速增大到應(yīng)力峰值,后又快速下降至穩(wěn)定狀態(tài);大電流下發(fā)生動態(tài)回復(fù),局部有動態(tài)再結(jié)晶,無應(yīng)力峰值,應(yīng)力最大值低于400 MPa,且電流越大,β相轉(zhuǎn)變?yōu)棣料嗟南嘧冊酵耆�。分析認(rèn)為,TC4鈦合金的流變應(yīng)力受電流大小、動態(tài)再結(jié)晶和相變的共同影響,電流促進動態(tài)再結(jié)晶和相變并降低流變應(yīng)力。
[Abstract]:Using Gleeble-1500D thermal-mechanical simulator, TC4 samples with different grain sizes were heated to 700 鈩，

本文編號：1795233