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基于陣列微通道的電磁成形數值模擬及實驗研究

發(fā)布時間:2018-04-20 14:19

  本文選題:微成形 + 電磁成形 ; 參考:《浙江大學學報(工學版)》2017年01期


【摘要】:基于ANSYS有限元模擬平臺,建立箔板電磁微成形有限元模型,開展陣列通道電磁微成形過程的有限元模擬分析,獲得均勻壓力線圈電磁力分布規(guī)律及箔板電磁微成形過程中零件不同區(qū)域典型點動態(tài)響應過程.模擬結果顯示,電磁微成形過程中均勻壓力線圈能夠為金屬箔板變形區(qū)域提供始終保持均勻的電磁力作用,在成形過程中零件不同區(qū)域典型點與模具表面高速碰撞后發(fā)生不同程度的彈復運動.使用內凹型和外凸型兩種形式模具,開展陣列通道電磁微成形實驗,微通道高度充填比分別達到93%和100%,微通道最大充填相對誤差分別為0.014 8和0.019 6.結果表明,電磁微成形技術能夠成形出一致性好的陣列微通道零件.
[Abstract]:Based on the finite element simulation platform of ANSYS, the finite element model of electromagnetic microforming of foil plate is established, and the finite element simulation analysis of the electromagnetic microforming process of array channel is carried out. The distribution law of electromagnetic force of uniform pressure coil and the dynamic response process of typical points in different regions of parts during electromagnetic microforming of foil plate are obtained. The simulation results show that the uniform pressure coil can provide uniform electromagnetic force for the deformation region of metal foil sheet during electromagnetic microforming. In the process of forming, different degrees of spring motion occur after the typical points in different regions collide with the die surface at high speed. The experiments of array channel electromagnetic microforming were carried out by using the inner concave and convex die. The filling ratio of microchannel height was 93% and 100% respectively. The relative error of maximum filling of microchannel was 0.014 8 and 0.019 6 respectively. The results show that the electromagnetic microforming technology can produce a uniform array of microchannel parts.
【作者單位】: 哈爾濱工業(yè)大學材料科學與工程學院;哈爾濱工業(yè)大學微系統(tǒng)與微結構制造教育部重點實驗室;
【基金】:國家“973”基礎研究發(fā)展規(guī)劃資助項目(2012CB934100) 國家青年基金資助項目(51375113)
【分類號】:TG391

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