發(fā)布時間：2018-04-05 09:51

  本文選題：Ag-Cu-Sn釬料　切入點：過飽和固溶體　出處：《材料科學與工程學報》2017年04期

【摘要】：研究了機械合金化制備Ag-Cu-Sn三元體系形成過飽和固溶體的可能性,并對所得到的非平衡球磨產物的組織結構、熱穩(wěn)定性及其鋪展重熔后的金相組織進行了表征。結果表明,通過控制球磨工藝和第三組元含量,可得到以過飽和固溶體為主要組成相的釬料合金粉,減少或細化脆性金屬間化合物相。真空退火時,富銀固溶體相較穩(wěn)定,富銅固溶體相易于分解生成Cu_3Sn,銀錫化合物可分解形成Ag基固溶體和富錫相,銅錫化合物的分解產物則為多種中間相,隨退火溫度的升高,轉變順序逐漸向銅錫原子比例增大的方向進行。以過飽和固溶體為主要組成相的釬料合金粉在重熔后雖然仍存在金屬間化合物相,但金相組織明顯細化。
[Abstract]:The possibility of forming supersaturated solid solution in Ag-Cu-Sn ternary system by mechanical alloying was studied. The microstructure, thermal stability and metallographic structure of the obtained non-equilibrium ball milling products were characterized.The results show that by controlling the ball milling process and the content of the third component, the solder alloy powder with supersaturated solid solution as the main phase can be obtained, and the brittle intermetallic phase can be reduced or refined.During vacuum annealing, the Ag-rich solid solution phase is more stable, the copper-rich solid solution phase is easy to decompose to form CuS3 Sn.The Ag base solid solution and rich tin phase can be decomposed into Ag base solid solution and rich tin phase, and the decomposition products of Cu Sn compound are various mesophase, and with the increase of annealing temperature,The transition sequence is gradually moving towards the increase of the ratio of copper and tin atoms.Although intermetallic phase still exists in the filler alloy powder with supersaturated solid solution as the main phase after remelting, the metallographic structure is obviously refined.
【作者單位】： 哈爾濱工業(yè)大學先進焊接與連接國家重點實驗室;中國計量大學材料科學與工程學院;杭州華光焊接新材料股份有限公司;
【基金】：浙江省自然科學基金資助項目(LY16F050005)
【分類號】：TG425

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本文編號：1714260