鎂合金載流—攪拌摩擦焊接工藝與機理研究
本文選題:載流-攪拌摩擦焊接 切入點:AZ31B鎂合金 出處:《重慶大學》2016年碩士論文
【摘要】:攪拌摩擦焊接(FSW)作為一種固相連接技術,具有無需焊絲、無氣孔、無飛濺、焊后殘余應力小以及變形小等許多優(yōu)點,被廣泛應用于汽車、船舶、航空航天等諸多領域。但是對于像碳鋼、不銹鋼、鈦合金這些高熔點合金來說,攪拌摩擦焊接熱輸入低的特性制約著此項技術的進一步發(fā)展。本文所研究的載流-攪拌摩擦焊接技術是將攪拌摩擦焊接中的摩擦熱源與電阻熱相結合形成復合熱源,從而克服了常規(guī)攪拌摩擦焊接在焊接高熔點合金上因焊接熱輸入低而在應用上受到約束的問題。對于載流-攪拌摩擦焊接技術,目前還缺乏關于電流形式對同種金屬以及電流大小對異種金屬焊接接頭微觀組織和力學性能影響方面的研究。本文采用直流、脈沖直流、矩形方波交流、脈沖矩形方波交流4種電流形式對AZ31B鎂合金進行了同種金屬載流-攪拌摩擦焊接,從焊接接頭橫截面宏觀形貌、焊縫形成機理、接頭顯微硬度值、拉伸性能、斷裂機制等方面研究了電流形式變化對AZ31B鎂合金載流-攪拌摩擦焊接的影響。采用0A,50A,100A,150A電流對AZ31B鎂合金和ZK60鎂合金進行了異種金屬載流-攪拌摩擦焊接,從接頭結合性能、元素擴散、拉伸性能、斷口形貌變化分析了電流大小對AZ31B鎂合金和ZK60鎂合金異種金屬載流-攪拌摩擦焊接的影響。結果表明:電流形式由直流變?yōu)槊}沖直流并且隨著峰值電流的增加,焊縫寬度將變寬,焊縫橫截面形狀將由“漏斗型”向飽滿的“碗型”變化。焊核區(qū)同時發(fā)生連續(xù)動態(tài)再結晶和不連續(xù)動態(tài)再結晶,熱機械影響區(qū)發(fā)生幾何動態(tài)再結晶。隨著峰值電流增加,焊核區(qū)晶粒尺寸逐漸減小。焊接接頭橫截面顯微硬度整體呈現“W”型,焊縫區(qū)會出現“軟化”,電流的引入有助于增強軟化區(qū)硬度。拉伸試樣斷裂都發(fā)生在前進側熱機械影響區(qū),斷口呈450開裂。電流的引入和峰值電流的增加都可以改善焊接接頭的抗拉性能。拉伸試樣斷口上都分布有大量韌窩,電流的引入或是峰值電流增加都有助于使韌窩增大。在進行AZ31B鎂合金和ZK60鎂合金的異種金屬載流-攪拌摩擦焊接時出現“粘接”現象。隨著電流的增加,異種金屬焊接接頭橫截面結合部位由平滑的“搭接型”逐漸向彎曲的“鋸齒型”變化,同時電流的增加也有助于Zn元素在界面的擴散。異種金屬拉伸試樣斷口韌窩被拉長。因“粘接”問題,隨電流增加拉伸試樣斷裂形式由韌性斷裂向韌脆混合斷裂變化。此外本文還通過減小軸向壓力進行載流-攪拌摩擦焊接的方法分析了孔洞型缺陷的形成機理以及電流形式對焊接接頭孔洞缺陷形成的影響,并揭示了孔洞型缺陷對焊接接頭力學性能的影響。結果表明:孔洞型缺陷都出現在焊接接頭前進側區(qū)域,并且靠近焊接接頭底部的位置。隨著峰值電流的增加,孔洞型缺陷尺寸逐漸減小。缺陷接頭的斷裂都發(fā)生在靠近前進側熱機械影響區(qū)和熱影響區(qū)附近區(qū)域,且斷裂方向都在孔洞左側一邊呈垂直型斷裂。孔洞型缺陷的存在會急劇惡化焊接接頭的力學性能,同時會減弱因電流形式改變而對接頭力學性能的改善作用,但接頭力學性能因電流形式的改變而出現的變化趨勢并不會因孔洞缺陷的出現而受到影響。
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【學位授予單位】:重慶大學
【學位級別】:碩士
【學位授予年份】:2016
【分類號】:TG453.9
【參考文獻】
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,本文編號:1670949
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