銅電致化學拋光機理及性能研究
本文選題:化學拋光 切入點:超精密加工技術 出處:《機械工程學報》2018年01期
【摘要】:正超平滑無損傷銅表面的超精密加工技術在微電子器件和微機電系統(tǒng)制造中具有廣泛的需求。目前,化學機械拋光作為常見的超精密加工技術,在超光滑超平整表面加工中得到廣泛應用,但由于其加工過程中的機械作用而難以獲得無損傷銅表面。現(xiàn)有的化學拋光和電化學拋光等無應力拋光方法由于沒有機械作用的影響,可獲得高完整性無損傷的銅表面,但化學拋光僅
[Abstract]:Ultra-precision machining technology of positive ultra-smooth and non-damaged copper surface is widely needed in the manufacture of micro-electronic devices and micro-electromechanical systems. At present, chemical mechanical polishing is a common ultra-precision machining technology. It is widely used in ultra-smooth and super-smooth surface processing. However, due to the mechanical action in the process, it is difficult to obtain the non-damaged copper surface. The existing stress-free polishing methods, such as chemical polishing and electrochemical polishing, can obtain the high-integrity and non-damaged copper surface without the influence of mechanical action. But only chemical polishing
【作者單位】: 大連理工大學;
【分類號】:TG175.3
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,本文編號:1662388
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