本文選題：化學(xué)拋光　切入點(diǎn)：超精密加工技術(shù)　出處：《機(jī)械工程學(xué)報》2018年01期

【摘要】：正超平滑無損傷銅表面的超精密加工技術(shù)在微電子器件和微機(jī)電系統(tǒng)制造中具有廣泛的需求。目前,化學(xué)機(jī)械拋光作為常見的超精密加工技術(shù),在超光滑超平整表面加工中得到廣泛應(yīng)用,但由于其加工過程中的機(jī)械作用而難以獲得無損傷銅表面。現(xiàn)有的化學(xué)拋光和電化學(xué)拋光等無應(yīng)力拋光方法由于沒有機(jī)械作用的影響,可獲得高完整性無損傷的銅表面,但化學(xué)拋光僅
[Abstract]:Ultra-precision machining technology of positive ultra-smooth and non-damaged copper surface is widely needed in the manufacture of micro-electronic devices and micro-electromechanical systems. At present, chemical mechanical polishing is a common ultra-precision machining technology. It is widely used in ultra-smooth and super-smooth surface processing. However, due to the mechanical action in the process, it is difficult to obtain the non-damaged copper surface. The existing stress-free polishing methods, such as chemical polishing and electrochemical polishing, can obtain the high-integrity and non-damaged copper surface without the influence of mechanical action. But only chemical polishing
【作者單位】： 大連理工大學(xué);
【分類號】：TG175.3

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