本文選題：化學鍍銅　切入點：電化學性能　出處：《過程工程學報》2016年01期 　論文類型：期刊論文

【摘要】：對乙二胺四乙酸二鈉(EDTA?2Na)與酒石酸鉀鈉(TART)雙絡合化學鍍銅液進行了電化學研究,考察了絡合劑與2,2?-聯(lián)吡啶對陰、陽極極化反應的影響.結果表明,化學鍍銅陽極極化受電化學與擴散混合控制,陰極極化受擴散控制;EDTA?2Na與TART通過競爭絡合與競爭放電影響極化反應,而2,2?-聯(lián)吡啶以彌散吸附方式改變極化阻抗影響銅的沉積;在優(yōu)化鍍液(EDTA?2Na 13.35 g/L,TART 13.35 g/L,2,2?-聯(lián)吡啶15 mg/L)中化學鍍銅,鍍速達14.83 mg/min,所得鍍層均勻致密.
[Abstract]:4-ethylenediamine tetraacetate disodium EDTAA? 2Na2) and potassium tartrate sodium tartrate (TARTT) double complexing electroless copper plating solution were studied by electrochemical method. The effect of bipyridine on the anodic and anodic polarization of electroless copper plating is studied. The results show that the anodic polarization of electroless copper plating is controlled by the mixture of electrochemistry and diffusion, and the cathodic polarization is controlled by diffusion. 2Na and TART affect the polarization reaction by competitive complexation and competitive discharge, while 2N? Bipyridine influences copper deposition by changing polarization impedance in the form of dispersion adsorption. 2Na 13.35 g/L,TART 13.35 g/L,2,2? Electroless copper plating in bipyridine 15 mg / L, the plating rate is 14.83 mg / min, and the coating is uniform and dense.
【作者單位】： 昆明理工大學冶金與能源工程學院;
【分類號】：TG174.4

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本文編號：1560141