本文關(guān)鍵詞： 粉末高溫合金 熱處理開裂 熱應(yīng)力 包套 熱誘導(dǎo)孔隙　出處：《粉末冶金工業(yè)》2017年01期 　論文類型：期刊論文

【摘要】：針對某鎳基粉末高溫合金盤坯在熱處理后開裂的問題進(jìn)行了分析。結(jié)果表明:盤坯組織中存在熱誘導(dǎo)孔隙缺陷,熱誘導(dǎo)孔隙缺陷在盤坯表面形成了微裂紋,降低了材料的抗拉強(qiáng)度。盤坯在熱處理過程中,受到殘余應(yīng)力共同作用,其數(shù)值超過了材料的抗拉強(qiáng)度導(dǎo)致開裂。該盤坯中的孔隙是由于包套在熱等靜壓過程中漏氣造成的,提高包套質(zhì)量是消除盤坯熱誘導(dǎo)孔隙缺陷的關(guān)鍵。
[Abstract]:The cracking of a nickel base powder superalloy disc after heat treatment is analyzed. The results show that there are thermal induced pore defects in the structure of the disc, and microcracks are formed on the surface of the disc. The tensile strength of the material is reduced. During the heat treatment, the slab is subjected to the interaction of residual stresses, and its value exceeds the tensile strength of the material, which leads to cracking. The pores in the slab are caused by the leakage of air in the package during hot isostatic pressing. The key to eliminate the thermal induced pore defects is to improve the quality of the package.
【作者單位】： 鋼鐵研究總院高溫材料研究所;高溫合金新材料北京市重點實驗室;
【基金】：北京市科技計劃資助項目(Z141100002814014)
【分類號】：TG132.3;TG156

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