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Pr,Nd對(duì)Sn0.3Ag0.7Cu0.5Ga無鉛釬料顯微組織的影響

發(fā)布時(shí)間:2018-01-30 07:24

  本文關(guān)鍵詞: Pr Nd 無鉛釬料 顯微組織 出處:《焊接學(xué)報(bào)》2017年01期  論文類型:期刊論文


【摘要】:分析了添加兩種稀土元素Pr,Nd對(duì)Sn-0.3Ag-0.7Cu-0.5Ga無鉛釬料基體組織、焊點(diǎn)界面組織的影響并測(cè)定了焊點(diǎn)抗剪強(qiáng)度.結(jié)果表明,在該釬料中分別添加Pr,Nd元素可以改善釬料的顯微組織,且加入Pr元素的效果優(yōu)于Nd.添加Pr元素的釬料基體組織中金屬間化合物分布均勻,而后者易在晶界處產(chǎn)生"區(qū)域"狀金屬間化合物,成為裂紋的發(fā)源地.稀土元素的吸附作用可以降低釬料與銅基板界面反應(yīng)的劇烈程度,從而改善界面的形貌.添加Pr元素的釬料可以更好地與銅基板結(jié)合,從而提高了焊點(diǎn)的抗剪強(qiáng)度.
[Abstract]:The microstructure of Sn-0.3Ag-0.7Cu-0.5Ga lead-free solder matrix with the addition of two rare earth elements Prnnd ND was analyzed. The effect of the interface microstructure of the solder joint on the shear strength of the solder joint was measured. The results show that the microstructure of the solder can be improved by adding Pr-ND into the solder. And the effect of adding pr is better than that of Nd.The intermetallic compounds in the filler metal matrix with pr addition are uniform, and the latter is easy to produce "zonal" intermetallic compounds at grain boundaries. The adsorption of rare earth elements can reduce the intensity of the interface reaction between filler metal and copper substrate and improve the morphology of interface. The filler metal with pr element can be better combined with copper substrate. Thus, the shear strength of the solder joint is improved.
【作者單位】: 南京航空航天大學(xué)材料科學(xué)與技術(shù)學(xué)院;鄭州機(jī)械研究所新型釬焊材料與技術(shù)國家重點(diǎn)試驗(yàn)室;
【基金】:南京航空航天大學(xué)研究生創(chuàng)新基地(試驗(yàn)室)開放基金資助項(xiàng)目(kfjj20150604) 中央高;究蒲袠I(yè)務(wù)費(fèi)專項(xiàng)資金資助項(xiàng)目 江蘇高校優(yōu)勢(shì)學(xué)科建設(shè)工程資助項(xiàng)目
【分類號(hào)】:TG425
【正文快照】: 0序言Sn-Ag-Cu系(SAC)無鉛釬料憑借其優(yōu)良的性能成為最適合代替?zhèn)鹘y(tǒng)Sn-Pb釬料產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的無鉛釬料之一,但是Ag元素的含量始終困擾著SAC釬料的應(yīng)用[1]:高銀釬料結(jié)晶時(shí),銀原子會(huì)導(dǎo)致裂紋的萌發(fā)與增殖,其所形成的Ag3Sn相會(huì)引起固溶體及沉淀相性能的降低,況且還會(huì)提高釬料的成本[

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本文編號(hào):1475659

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