發(fā)布時(shí)間：2018-01-15 05:17

  本文關(guān)鍵詞：TLP及釬焊連接過(guò)程中基體金屬溶解研究進(jìn)展　出處：《熱加工工藝》2016年23期 　論文類型：期刊論文

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【摘要】：TLP及釬焊是難焊金屬重要的連接方法,在焊接過(guò)程中兩種方法都涉及到母材的溶解,如何控制并利用好基體母材的溶解對(duì)改善材料連接接頭性能,提高焊接效率和減少不必要的浪費(fèi)具有重要的工程應(yīng)用價(jià)值。本文總結(jié)了國(guó)內(nèi)外母材溶解的研究進(jìn)展,介紹了TLP連接和釬焊連接過(guò)程中母材溶解的研究成果和機(jī)理,并指出了目前研究工作中的不足和發(fā)展方向。
[Abstract]:TLP and brazing are important bonding methods for refractory metals. In the welding process, both methods involve the dissolution of the base metal. How to control and make good use of the dissolution of the base metal to improve the properties of the material joint. Improving welding efficiency and reducing unnecessary waste have important engineering application value. This paper summarizes the research progress of base metal dissolution at home and abroad. This paper introduces the research results and mechanism of base metal dissolution in the process of TLP bonding and brazing bonding, and points out the deficiency and development direction of current research work.
【作者單位】： 南昌航空大學(xué)航空制造工程學(xué)院;
【基金】：國(guó)家自然科學(xué)基金項(xiàng)目(51365044) 先進(jìn)焊接與連接國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室開(kāi)放課題資助項(xiàng)目(AWJ-M13-09)
【分類號(hào)】：TG454
【正文快照】： 在材料表面存在氧化層和吸附層,并在機(jī)械加工過(guò)程產(chǎn)生的加工硬化層和金屬表面不平整,嚴(yán)重影響著材料的可靠連接[1]。在TLP(transient liquid phase)連接過(guò)程中,母材熔解階段可以去除待連接母材表面加工硬化層、氧化層和吸附層,有一定的“自清凈”能力[2]。較低的表面質(zhì)量要求,

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本文編號(hào)：1426949