本文關(guān)鍵詞：靶材用高純鋁板退火組織

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【摘要】：以高純鋁鑄錠(純度99.995%)為原材料,采用熱軋的加工方法,制備出了表面及板形良好的大規(guī)格高純鋁板,研究了高純鋁板不同溫度退火后的顯微組織。結(jié)果表明:變形量為95%左右的軋制態(tài)鋁板,280℃分別退火45 min和55 min后,可獲得晶粒尺寸良好的等軸組織,其平均晶粒直徑分別為62.4μm和128.4μm。末道次的軋制變形量對(duì)產(chǎn)品的晶粒度有著決定性的影響,變形量越大,晶粒越細(xì)小。
【作者單位】： 西部鈦業(yè)有限責(zé)任公司;
【分類號(hào)】：TG146.21
【正文快照】： 隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展,薄膜科學(xué)應(yīng)用日益廣泛。現(xiàn)代大規(guī)模集成電路制作過(guò)程中,薄膜的形成主要采用濺射法[1]。濺射鍍膜法與其它鍍膜方法相比具有:濺射粒子能量高,薄膜致密性好;被濺射材料免遭高溫污染,鍍膜潔凈度高等優(yōu)點(diǎn)[2]。而濺射沉積薄膜的原材料即為靶材。晶粒細(xì)小

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