本文關(guān)鍵詞：TC4鈦合金光纖激光擺動(dòng)焊抑制小孔型氣孔的原因分析

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【摘要】：采用光纖激光器對(duì)8 mm厚TC4鈦合金板進(jìn)行振鏡擺動(dòng)焊接,采用光譜儀和高速攝像機(jī)采集等離子體的光譜、圖像及小孔的圖像,分析擺動(dòng)焊接抑制小孔型氣孔的原因.結(jié)果表明,擺動(dòng)光束對(duì)抑制鈦合金小孔型焊接氣孔具有顯著作用;光束未擺動(dòng)焊接時(shí),焊縫中的氣孔率達(dá)9.8%;光束擺動(dòng)后焊縫中的氣孔率均降低,其中焊接參數(shù)為5 k W,2 m/min,擺動(dòng)參數(shù)為80 Hz,0.5 mm時(shí),小孔形氣孔被完全抑制.與光束未擺動(dòng)相比,光束擺動(dòng)焊接的小孔穩(wěn)定性顯著增加,其原因是光束擺動(dòng)提高了光束與熔池液面的接觸面積,金屬蒸發(fā)增強(qiáng),驅(qū)動(dòng)小孔張開的徑向力和軸向力得以增加.
【作者單位】： 清華大學(xué)先進(jìn)成形制造教育部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室;哈爾濱焊接研究所;
【基金】：國際科技合作資助項(xiàng)目(2010DFR50770)
【分類號(hào)】：TG456.7
【正文快照】： 0序言TC4鈦合金廣泛用于航空航天等重要領(lǐng)域,但因飽和蒸汽壓高、元素活潑等原因,焊接時(shí)極易產(chǎn)生氣孔[1].鈦合金激光非穿透焊接時(shí)會(huì)產(chǎn)生氫氣孔和小孔型氣孔等兩類氣孔.氫氣孔可以通過控制氫的來源以及改善熔池凝固過程的析氫條件加以預(yù)防,但小孔型氣孔是激光焊接過程不穩(wěn)定導(dǎo)致

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本文編號(hào)：1138802