本文關(guān)鍵詞：影響電腦硬盤垂直記錄磁頭寫頭鍍層均勻性的因素

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【摘要】：討論了在電腦硬盤垂直記錄磁頭寫頭電鍍FeCoNi合金時(shí)電鍍基層、晶片設(shè)計(jì)、電鍍掛架、電鍍速率、電流密度以及電鍍液pH和溫度等因素對(duì)鍍層厚度及成分均勻性的影響。
【作者單位】： 新鄉(xiāng)醫(yī)學(xué)院第二附屬醫(yī)院河南省生物精神病學(xué)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室;中國(guó)聯(lián)合網(wǎng)絡(luò)通信有限公司新鄉(xiāng)市分公司;
【關(guān)鍵詞】： 垂直記錄磁頭 寫頭 鐵鈷鎳合金 電鍍 均勻性 影響因素
【分類號(hào)】：TP333.35;TQ153
【正文快照】： 機(jī)械式電腦硬盤容量不斷地增加,使用縱向記錄技術(shù)(longitudinal magnetic recording,LMR)生產(chǎn)的電腦硬盤磁頭已經(jīng)無法實(shí)現(xiàn)此目的[1],必須利用垂直記錄技術(shù)(perpendicular magnetic recording,PMR)[2]。兩種技術(shù)的主要區(qū)別在于硬盤磁頭的寫頭(writer)需要不同的材料、形狀及厚

【相似文獻(xiàn)】

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本文編號(hào)：894775