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基于電子理論的電鍍薄膜內(nèi)應(yīng)力分析(英文)

發(fā)布時(shí)間:2017-09-15 11:41

  本文關(guān)鍵詞:基于電子理論的電鍍薄膜內(nèi)應(yīng)力分析(英文)


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【摘要】:用電鍍方法在Fe、Ni和Ag基體上沉積Cu膜,在Fe和Ag基體上沉積Ni膜,在Cu基體上沉積Ag膜,在Fe基體沉積Cr膜,以及在Ag基體上沉積Ag膜,在Ni基體上沉積Ni膜和在Cu基體上沉積Cu膜。采用懸臂梁法原位測(cè)量了除Cr膜外其他薄膜的平均內(nèi)應(yīng)力。結(jié)果表明,薄膜和基體為異種材料時(shí)薄膜內(nèi)界面應(yīng)力很大,而為同種材料時(shí)界面應(yīng)力為零。由懸臂梁的彎曲方向得到的界面應(yīng)力的性質(zhì)與由改進(jìn)的Thomas-Fermi-Dirac電子理論得到的結(jié)果一致。
【作者單位】: 河南科技大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院;河南科技大學(xué)有色金屬共性技術(shù)河南省協(xié)同創(chuàng)新中心;Department
【關(guān)鍵詞】金屬薄膜 沉積 界面 內(nèi)應(yīng)力 電子密度
【基金】:Project(152102410035)supported by the Henan International Cooperation in Science and Technology,China Project(144200510001)supported by the Henan Province Program for Science and Technology Innovation Talents,China Project(50771042)supported by the National Natural Science Foundation of China Project(IRT1234)supported by the Program for Changjiang Scholars and Innovative Research Team in University,China
【分類號(hào)】:TQ153;TB383.2
【正文快照】: 1.School of Materials Science and Engineering,Henan University of Science and Technology,Luoyang 471023,China;2.Henan Collaborative Innovation Centre of Non-Ferrous Generic Technology,Henan University of Science and Technology,Luoyang 471023,China;3.Depa,

本文編號(hào):856319

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