本文關(guān)鍵詞：氣體介質(zhì)對(duì)常壓等離子體還原氧化銅的影響

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【摘要】：目的研究不同等離子體還原介質(zhì)和還原時(shí)間對(duì)氧化銅還原的影響。方法采用等離子焰流掃描試樣,應(yīng)用掃描電鏡觀察還原后試樣的表面微觀形貌,通過X射線衍射儀分析試樣處理前后表面相成分的變化。結(jié)果采用N2+熱氨為氣體介質(zhì),其還原產(chǎn)物為Cu4O3和Cu3O,相對(duì)于其他氣體介質(zhì)得到的還原產(chǎn)物Cu2O,能將Cu2+還原至更低的價(jià)態(tài)。還原時(shí)間為40 s時(shí),主要還原產(chǎn)物為Cu3O,其氧含量低于Cu O,隨著時(shí)間延長(zhǎng),亞穩(wěn)相Cu3O逐漸轉(zhuǎn)變成較穩(wěn)定的Cu2O;當(dāng)還原時(shí)間為100 s時(shí),析出Cu單質(zhì)。結(jié)論 N2+熱氨是還原性較強(qiáng)的氣體介質(zhì)。氧化銅中銅離子價(jià)態(tài)隨還原時(shí)間增加而降低,同時(shí)伴隨亞穩(wěn)定相Cu3O向Cu2O轉(zhuǎn)變現(xiàn)象。還原過程中高能電子對(duì)Cu O顆粒有加熱熔融作用,激發(fā)態(tài)的活性粒子發(fā)揮主要的還原作用。
【作者單位】： 長(zhǎng)安大學(xué)材料表面強(qiáng)化研究所;
【關(guān)鍵詞】： 常壓射流等離子體 氨分解 氧化銅 氣體介質(zhì)
【分類號(hào)】：TQ131.21;TB306
【正文快照】： Received:2015-10-29;Revised:2015-12-18近年來,等離子技術(shù)已成為微電子、半導(dǎo)體、航天、冶金等產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵技術(shù),在滅菌、消毒、表面改性和同位素分離等方面創(chuàng)造了極大的經(jīng)濟(jì)效益[1—3]。常壓等離子體射流(APPJ)具有易操作、活性粒子含量高、能耗低等優(yōu)點(diǎn),被廣泛用于刻蝕、表

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