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復合光亮劑對盲孔填孔電鍍銅的影響

發(fā)布時間:2017-08-31 19:39

  本文關鍵詞:復合光亮劑對盲孔填孔電鍍銅的影響


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【摘要】:介紹了一種盲孔填孔電鍍銅復合光亮劑,該光亮劑由抑制劑C(乙二醇與丙二醇的共聚物)、光亮劑B(N,N-二甲基二硫代羰基丙烷磺酸鈉)和整平劑L(含氮雜環(huán)混合物)組成。先采用CVS(循環(huán)伏安剝離)法分析各添加劑對電鍍速率的影響,以確定鍍液中各組分有效濃度的分析方法。再通過全因子試驗研究抑制劑C、光亮劑B和整平劑L對填孔率的影響。結果表明,光亮劑B和整平劑L用量對盲孔填孔效果的影響較大,抑制劑C的影響較小。在由210 g/L Cu SO_4·5H_2O、50 g/L H_2SO_4和50 mg/L氯離子組成的基礎鍍液中加入0.5 mL/L光亮劑B、10 mL/L整平劑L和15 mL/L抑制劑C時,填孔率大于90%,鍍液通電量在200 A·h/L以內可達到良好的填孔效果。鍍銅層的延展性和可靠性滿足印制線路板(PCB)行業(yè)的應用要求。
【作者單位】: 江西理工大學冶金與化學工程學院;
【關鍵詞】填孔 電鍍銅 抑制劑 光亮劑 整平劑 循環(huán)伏安剝離 全因子試驗
【分類號】:TN405;TQ153.14
【正文快照】: 在日新月異的信息時代,電子產品向尺寸小型化和功能多樣化的方向發(fā)展,印制電路板(PCB)的布線密度隨之不斷提高。在PCB的制造工藝中,高密度互連(HDI)、積層(Build Up)以及微盲孔(Blind Vias)技術[1]能夠有效提高PCB的布線密度。而對于有微盲孔設計的HDI板,客戶常要求在微盲孔中

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本文編號:767526

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