本文關(guān)鍵詞：電流密度對(duì)鍍錳層結(jié)構(gòu)及性能的影響

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【摘要】：采用電沉積方法在鎳基體表面制備鍍錳層。研究了電流密度對(duì)鍍錳層結(jié)構(gòu)及性能的影響。結(jié)果表明:當(dāng)電流密度為6A/dm2時(shí),電流效率達(dá)到67.61%,所得鍍錳層的表面形貌和晶體結(jié)構(gòu)均較好,硬度為5 060 MPa,自腐蝕電流密度為7.311×10-5 A/cm2。
【作者單位】： 南京工業(yè)大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院;
【關(guān)鍵詞】： 電沉積 鍍錳層 電流密度
【分類號(hào)】：TQ153
【正文快照】： MA Chao,ZHU Cheng-fei,YAO Li-jun,QU Cheng(College of Materials Science and Engineering,Nanjing Tech University,Nanjing 210009,China)0前言鍍鎳層是常見的防護(hù)-裝飾性鍍層[1-3]。然而,隨著社會(huì)的飛速發(fā)展,單一的鍍鎳技術(shù)已不能滿足產(chǎn)品高性能、多功能的要求[4-5]。鍍

【相似文獻(xiàn)】

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本文編號(hào)：743510