丁二酰亞胺體系無氰鍍銀工藝的優(yōu)化
本文關(guān)鍵詞:丁二酰亞胺體系無氰鍍銀工藝的優(yōu)化
更多相關(guān)文章: 無氰電鍍銀 丁二酰亞胺 焦磷酸鉀 -二甲基乙酰脲
【摘要】:通過正交試驗(yàn)和單因素試驗(yàn)對(duì)無氰電鍍銀的鍍液組成和工藝條件進(jìn)行優(yōu)化,得到最佳鍍液組成和工藝條件為:硝酸銀45 g/L,丁二酰亞胺80 g/L,焦磷酸鉀70 g/L,5,5-二甲基乙酰脲(DMH)15 g/L,氫氧化鉀40 g/L,p H 9.0~9.5,溫度20~30°C,電流密度0.35~0.45 A/dm2,時(shí)間30 min。在此條件下,鍍液的陰極電流效率高達(dá)99.2%,覆蓋能力、分散能力和穩(wěn)定性良好。所得鍍層光亮,結(jié)合力良好,純度高(銀含量為100%),抗變色能力優(yōu)于氰化鍍銀層。
【作者單位】: 貴州大學(xué)化學(xué)與化工學(xué)院;
【關(guān)鍵詞】: 無氰電鍍銀 丁二酰亞胺 焦磷酸鉀 -二甲基乙酰脲
【基金】:2015貴州省科技計(jì)劃(黔科合GZ字[2015]3032)
【分類號(hào)】:TQ153.16
【正文快照】: 銀鍍層由于其良好的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性、耐蝕性和延展性[1-2],被普遍應(yīng)用于電子、通訊、儀器儀表制造業(yè)等領(lǐng)域[3]。應(yīng)用最早、最成熟的鍍銀技術(shù)是氰化鍍銀。氰化鍍銀具有鍍液分散能力和覆蓋能力較好,鍍層細(xì)致、潔白的優(yōu)點(diǎn)[4]。但氰化鍍銀液的氰化物含量高,毒性大,嚴(yán)重危害生態(tài)環(huán)
【共引文獻(xiàn)】
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【相似文獻(xiàn)】
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本文編號(hào):727448
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