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酒石酸鉀鈉對HEDP鍍銅形核的影響

發(fā)布時(shí)間:2017-07-28 10:16

  本文關(guān)鍵詞:酒石酸鉀鈉對HEDP鍍銅形核的影響


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【摘要】:研究了酒石酸鉀鈉對羥基乙叉二膦酸(HEDP)鍍銅形核的影響。通過線性掃描伏安、交流阻抗和循環(huán)伏安曲線研究銅沉積的電化學(xué)行為。隨著鍍銅液中酒石酸鉀鈉含量的提高,陰極極化曲線負(fù)移,X-射線衍射結(jié)果表明,晶粒由44 nm減小到40 nm;酒石酸鉀鈉的加入使循環(huán)伏安電流環(huán)消失;在-1.44、-1.45和-1.46 V的電位下,酒石酸鉀鈉的質(zhì)量濃度在0~21 g/L內(nèi),鍍液中銅離子在玻碳電極上的形核方式都為三維瞬時(shí)形核,不改變銅的形核方式;酒石酸鉀鈉的質(zhì)量濃度增加到21 g/L,成核數(shù)密度和晶核垂直生長速率較基礎(chǔ)液都有所增大;在電位-1.00~-1.20 V之間,銅絡(luò)離子還原的表觀反應(yīng)活化能隨著電位負(fù)移而減小,表觀反應(yīng)活化能由14 k J/mol增大到25 k J/mol,電極反應(yīng)由擴(kuò)散控制轉(zhuǎn)向擴(kuò)散過程和電極反應(yīng)過程聯(lián)合控制。
【作者單位】: 南昌航空大學(xué)輕合金加工科學(xué)與技術(shù)國防重點(diǎn)學(xué)科實(shí)驗(yàn)室;沈陽飛機(jī)工業(yè)(集團(tuán))有限公司制造工程部;
【關(guān)鍵詞】羥基乙叉二膦酸 銅電沉積 成核機(jī)理 酒石酸鉀鈉
【分類號】:TQ153.14
【正文快照】: 引言近年來取代劇毒的氰化鍍銅的無氰鍍銅得到了迅速發(fā)展,出現(xiàn)了焦磷酸鹽[1]、酒石酸鹽[2]、檸檬酸-酒石酸鹽[3]及三乙醇胺[4]等無氰鍍銅工藝。焦磷酸鹽鍍液會因?yàn)榱姿猁}的積累而使鍍液性能降低,檸檬酸-酒石酸鹽鍍液久置有霉菌生成,三乙醇胺工藝適用的電流密度范圍太窄,而羥基

【參考文獻(xiàn)】

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【二級參考文獻(xiàn)】

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1 郭艷;曾振歐;趙洋;謝金平;李樹泉;;焦磷酸鹽溶液體系電沉積白銅錫的電化學(xué)行為[J];電鍍與涂飾;2014年08期

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8 高海麗;曾振歐;趙國鵬;;鐵電極上HEDP鍍銅的電化學(xué)行為[J];電鍍與涂飾;2009年04期

9 陳愛良;邱冠周;趙中偉;余潤蘭;陳星宇;;生物浸出反萃液對銅電沉積物形貌的影響[J];材料導(dǎo)報(bào);2008年12期

10 鄭精武;蔣梅燕;喬梁;姜力強(qiáng);盛嘉偉;張誠;;CO_3~(2-)對羥基乙叉二膦酸鍍銅液的影響[J];物理化學(xué)學(xué)報(bào);2008年09期

【相似文獻(xiàn)】

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本文編號:583550

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