發(fā)布時(shí)間：2017-06-26 01:10

  本文關(guān)鍵詞：氰化物鍍銅的影響因素及其常見雜質(zhì)的去除方法，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

【摘要】：闡述了影響氰化鍍銅工藝和鍍層質(zhì)量的各種因素,介紹了都得益的氰化物鍍銅光亮劑、促進(jìn)劑以及陽極極化劑、鋅雜質(zhì)容忍劑和專用油污處理劑的用法,給出了去除鉛、鋅、碳酸鹽、六價(jià)鉻等常見雜質(zhì)和槽液大處理的方法。
【作者單位】： 義烏市都得益電鍍材料商行;寧波市電鍍行業(yè)協(xié)會(huì);
【關(guān)鍵詞】： 氰化鍍銅 添加劑 雜質(zhì) 故障排除
【分類號(hào)】：TQ153.14
【正文快照】： 銅的標(biāo)準(zhǔn)電極電位較正,有良好的穩(wěn)定性,質(zhì)地柔軟,韌性好,是熱和電的良好導(dǎo)體,鍍銅層孔隙少,作中間鍍層時(shí)不僅與基體金屬結(jié)合牢固,而且可以降低后續(xù)鍍層的孔隙率,從而提高銅 鎳 鉻組合鍍層對(duì)基體的防護(hù)性能。 鋅合金壓鑄件由于制作成本低、制作工藝較易,常被用于制作飾品、

【相似文獻(xiàn)】

中國期刊全文數(shù)據(jù)庫 前10條

1 曹克廣,翟之聘;硫酸鹽深孔鍍銅的研究[J];沈陽化工;2000年04期

2 白崇成;鍍銅經(jīng)驗(yàn)四則[J];電鍍與環(huán)保;2001年02期

3 白崇成;鍍銅現(xiàn)場經(jīng)驗(yàn)四則[J];電鍍與精飾;2001年05期

4 周衛(wèi)銘,郭忠誠,龍晉明,曹梅;無氰堿性鍍銅[J];電鍍與涂飾;2004年06期

5 田長春;田秀明;;一例酸性光亮鍍銅故障處理[J];電鍍與環(huán)保;2006年04期

6 張子強(qiáng);趙永武;;鐵基零件無氰鍍銅新工藝[J];江南大學(xué)學(xué)報(bào)(自然科學(xué)版);2008年06期

7 馮紹彬;胡芳紅;;“電位活化”現(xiàn)象與無氰直接鍍銅[J];電鍍與涂飾;2008年03期

8 張良德;任山雄;唐銀生;;防滲碳無氰鍍銅的缺陷及對(duì)策[J];新技術(shù)新工藝;2009年04期

9 李林;黃生華;李北軍;;一種新型無氰鍍銅溶液[J];電鍍與環(huán)保;2012年04期

10 ;防止零件氰化的無氰鍍銅[J];材料保護(hù);1973年01期

中國重要會(huì)議論文全文數(shù)據(jù)庫 前10條

1 張同軒;王志偉;;鋼絲無氰常溫快速一步鍍銅新工藝[A];天津市電鍍工程學(xué)會(huì)第十屆學(xué)術(shù)年會(huì)論文集[C];2006年

2 翟敘;韓書梅;;無氰堿性光亮鍍銅[A];2003年全國電子電鍍學(xué)術(shù)研討會(huì)論文集[C];2003年

3 張德憲;;堿性無氰鍍銅的研究進(jìn)展[A];2005年上海市電鍍與表面精飾學(xué)術(shù)年會(huì)論文集[C];2005年

4 馮紹彬;胡芳紅;;“電位活化”現(xiàn)象與無氰直接鍍銅[A];2007年上海市電子電鍍學(xué)術(shù)年會(huì)論文集[C];2007年

5 王瑞祥;;鋅鋁合金上中性光澤性無氰鍍銅[A];2007年上海市電子電鍍學(xué)術(shù)年會(huì)論文集[C];2007年

6 楊防祖;趙媛;姚士冰;田中群;黃令;周紹民;;鋅基合金堿性無氰鍍銅[A];2009年全國電子電鍍及表面處理學(xué)術(shù)交流會(huì)論文集[C];2009年

7 馮紹彬;劉清;馮麗婷;;“電位活化”現(xiàn)象與無氰直接鍍銅[A];第六屆全國表面工程學(xué)術(shù)會(huì)議暨首屆青年表面工程學(xué)術(shù)論壇論文集[C];2006年

8 馮紹彬;劉清;馮麗婷;;“電位活化”現(xiàn)象與無氰直接鍍銅[A];第六屆全國表面工程學(xué)術(shù)會(huì)議論文集[C];2006年

9 劉洋;張慧;;焦磷酸鹽鍍銅層表面鍍瘤的去除研究[A];中國電子學(xué)會(huì)真空電子學(xué)分會(huì)第十九屆學(xué)術(shù)年會(huì)論文集（下冊(cè)）[C];2013年

10 吳小龍;;淺談脈沖技術(shù)在高厚徑比通孔電鍍中的應(yīng)用[A];2005年上海市電鍍與表面精飾學(xué)術(shù)年會(huì)論文集[C];2005年

中國碩士學(xué)位論文全文數(shù)據(jù)庫 前8條

1 段光亮;無氰堿性鍍銅研究[D];南京理工大學(xué);2008年

2 薛美萍;基于脈沖電源及外加磁場無氰鍍銅膜的研究[D];哈爾濱工業(yè)大學(xué);2013年

3 周杰;羥基乙叉二膦酸鍍銅體系電化學(xué)研究[D];浙江工業(yè)大學(xué);2010年

4 陸國英;亞甲基二膦酸為配位體的堿性鍍銅研究[D];浙江工業(yè)大學(xué);2011年

5 帥智艷;基于檸檬酸體系無氰鍍銅制備及銅膜性能的研究[D];哈爾濱工業(yè)大學(xué);2013年

6 張子強(qiáng);無氰鍍銅關(guān)鍵技術(shù)的研究[D];江南大學(xué);2008年

7 羅媛;EDTA在鍍銅中應(yīng)用的研究[D];陜西科技大學(xué);2014年

8 張強(qiáng);環(huán)保型HEDP溶液體系鍍銅新工藝及動(dòng)力學(xué)研究[D];華南理工大學(xué);2010年

  本文關(guān)鍵詞：氰化物鍍銅的影響因素及其常見雜質(zhì)的去除方法，，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

本文編號(hào)：484230