采用梯度電沉積法制備銅基Cu–Ni–Mo合金電極,電流密度參數(shù)為:10 mA/cm²×5 min+30 mA/cm²×40 min+50 mA/cm²×5 min。通過掃描電子顯微鏡(SEM)、能譜儀(EDS)、X射線衍射儀(XRD)和X射線光電子能譜儀(XPS)分析了Cu–Ni–Mo合金鍍層的表面形貌、元素組成、相結構和各元素的化學價態(tài),并通過線性掃描伏安曲線(LSV)、電化學阻抗譜(EIS)和計時電流法對比了Cu–Ni和Cu–Ni–Mo合金電極在1 mol/L KOH溶液中的析氫性能和穩(wěn)定性。結果表明,所得Cu–Ni–Mo合金鍍層是呈花椰菜多孔形貌的非晶態(tài)結構。與Cu–Ni合金電極相比,Cu–Ni–Mo合金電極具有更大的比表面積,可為析氫反應提供更多活性位點,表現(xiàn)出更好的析氫性能,穩(wěn)定性也更好。

【文章頁數(shù)】：6 頁

【文章目錄】：
1 實驗
    1.1 Cu–Ni–Mo合金電極的制備
    1.2 性能表征
2 結果與討論
    2.1 Cu–Ni–Mo合金電極的表面形貌和元素組成
    2.2 Cu–Ni–Mo合金電極的物相組成
    2.3 Cu–Ni–Mo合金電極的價態(tài)分析
    2.4 Cu–Ni–Mo合金電極的析氫性能
    2.5 Cu–Ni–Mo合金電極的電化學穩(wěn)定性
3 結論



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