電子產品的制造離不開印制電路板（Printed Circuit Board,PCB）這一重要的組成部分。而印制電路板制作過程中的電鍍銅填盲孔工序是實現(xiàn)層間互連的關鍵技術。隨著印制電路板朝著輕量化、高密度互連技術方向的發(fā)展,盲孔孔徑的縮小,盲孔縱橫比的增大,使得實現(xiàn)盲孔“超填充”會越來越困難。目前國內普遍使用的添加劑是由美國安美特公司提供的,雖然這種添加劑對實現(xiàn)盲孔“超填充”效果非常好,但是添加劑和配套的設施使得成本大大加大;而且對于一些傳統(tǒng)的整平劑如健那綠（JGB）、二嗪黑（DB）等,都有自己的適用范圍,當盲孔孔徑縮小,經常會出現(xiàn)“空洞”現(xiàn)象。因此,尋找一種普遍性的整平劑顯得非常的重要。本文選擇2-氨基-4-甲基苯并噻唑（AMBT）和三環(huán)唑（TCA）作為新型的電鍍填盲孔整平劑,研究了對電鍍填盲孔的影響。為了獲得優(yōu)質的孔徑約為105μm、孔深約為85μm的盲孔,以盲孔真圓度和下上孔徑比為試驗指標,通過正交試驗研究了CO₂激光鉆孔參數(shù)（激光能量、脈沖寬度、次數(shù)和光罩尺寸）對盲孔的影響。確定了最優(yōu)參數(shù)組合,即:激光能量:11mj,打銅脈寬14μs,打樹脂脈寬5μs,打銅... 

【文章來源】：重慶大學重慶市 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校

【文章頁數(shù)】：78 頁

【學位級別】：碩士

【部分圖文】：

印制電路板Fig.1.1PrintedCircuitBoard

重慶大學碩士學位論文2孔電鍍、層間對位以及漲縮控制等這些關鍵技術帶來了很大的難度。圖1.2單面板制作流程Fig.1.2Singlepanelproductionprocess圖1.3雙面板制作流程Fig.1.3Doublepanelproductionprocess圖1.4多層板制作流程Fig.1.4Multi-layerboardproductionprocess

重慶大學碩士學位論文2孔電鍍、層間對位以及漲縮控制等這些關鍵技術帶來了很大的難度。圖1.2單面板制作流程Fig.1.2Singlepanelproductionprocess圖1.3雙面板制作流程Fig.1.3Doublepanelproductionprocess圖1.4多層板制作流程Fig.1.4Multi-layerboardproductionprocess

【參考文獻】：
期刊論文
[1]添加劑對印制線路板微盲孔填銅效果的影響[J]. 唐明星,張勝濤,陳世金,強玉杰,羅莉,何為,高箐遙,秦中建,郭茂桂.  電鍍與涂飾. 2017(13)
[2]PCB電鍍銅添加劑作用機理研究進展[J]. 彭佳,程驕,王翀,肖定軍,何為.  電鍍與精飾. 2016(12)
[3]添加劑MPS和SPS及其與PEG、Cl-組合對銅鍍層晶面取向的影響[J]. 魏澤英,王文靜.  重慶大學學報. 2014(09)
[4]印制電路板電鍍填盲孔失效分析[J]. 陳世金,徐緩,鄧宏喜,楊詩偉,韓志偉.  電子科學技術. 2014(01)
[5]CO2激光鉆孔工藝優(yōu)化方法研究[J]. 劉昭亮,魏崢,史宏宇.  印制電路信息. 2014(05)
[6]HDI印制電路板中的激光鉆孔工藝研究及應用[J]. 楊婷,何為,成麗娟,周國云,徐緩.  印制電路信息. 2014(04)
[7]提高電鍍填盲孔效果的研究[J]. 朱凱,何為,陳苑明,陶志華,陳世金,徐緩.  印制電路信息. 2013(S1)
[8]任意層HDI板精準層間對位技術研究[J]. 陳世金,胡文廣,李志丹,鄧宏喜.  印制電路信息. 2013(S1)
[9]任意層高密度互連電路板制作關鍵技術研究[J]. 陳世金,徐緩,楊詩偉,韓志偉,鄧宏喜.  電子工藝技術. 2013(05)
[10]高密度互連印制板電鍍填盲孔技術[J]. 陳世金,羅旭,覃新,韓志偉,徐緩.  印制電路信息. 2013(07)

博士論文
[1]PCB通孔電鍍銅添加劑的分子模擬及其作用機制的研究[D]. 王沖.哈爾濱工業(yè)大學 2013

碩士論文
[1]電鍍銅填盲孔添加劑性能及機理研究[D]. 王義.江西理工大學 2018
[2]咪唑基離子液體對0.5M硫酸溶液中X65鋼的緩蝕性能研究[D]. 陳南西.重慶大學 2017
[3]高密度互連印制電路板通孔與精細線路制作技術研究[D]. 李松松.電子科技大學 2016
[4]印制電路板電鍍填孔添加劑應用工藝研究[D]. 許永章.江西理工大學 2014
[5]HDI印制電路板激光盲孔關鍵技術與應用[D]. 黃雨新.電子科技大學 2013
[6]HDI印制電路板通孔電鍍和盲孔填銅共鍍技術的研究[D]. 寧敏潔.電子科技大學 2013



本文編號：3562990