采用還原氨浸工藝實(shí)現(xiàn)電鍍污泥中銅、鎳的浸出。在20%（質(zhì)量分?jǐn)?shù)）氨水+0.3 mol/L （NH₄）₂CO₃+0.4 mol/L Na₂SO₃的浸出體系中,當(dāng)固液比為1∶15,在70℃下浸出3h,銅、鎳的浸出率別為95.84%和90.12%。反應(yīng)動(dòng)力學(xué)分析表明,氨-碳酸銨-亞硫酸鈉體系浸出電鍍污泥中銅、鎳受界面?zhèn)髻|(zhì)和固體膜層擴(kuò)散共同控制。 

【文章來源】：電鍍與涂飾. 2020,39(13)北大核心CSCD

【文章頁數(shù)】：6 頁

【部分圖文】：

氨法浸出裝置

以上結(jié)果表明銅和鎳主要以Cu(OH)2和Ni(OH)2的形式存在于電鍍污泥中。氨體系中，NH3中的氮原子作為中心原子提供孤對(duì)電子，金屬離子作為配體提供空軌道，氨中的氮原子與金屬離子結(jié)合形成穩(wěn)定的配位鍵，使金屬由電鍍污泥表面逐漸轉(zhuǎn)移到溶液中，從而實(shí)現(xiàn)目標(biāo)金屬與其他物質(zhì)的分離。Ag、Cu、Ni、Co、Zn、Hg、Cd等金屬可以與NH3形成氨配離子[16]。電鍍污泥中以氫氧化物形式存在的銅和鎳在氨-銨鹽緩沖體系中主要發(fā)生以下反應(yīng)[15][17]:

本研究中固液比為1∶15,Na2SO3濃度為0.4 mol/L,(NH4)2CO3濃度為0.1 mol/L，在50°C下浸出3 h。從圖4可見，氨水質(zhì)量分?jǐn)?shù)在5%～25%時(shí)，隨著氨水質(zhì)量分?jǐn)?shù)的增加，銅、鎳的浸出率也不斷提高，其中鎳的浸出率變化幅度更大，但當(dāng)氨水質(zhì)量分?jǐn)?shù)增加至20%以上時(shí)，浸出率變化幅度減小�？紤]到生產(chǎn)成本及環(huán)保問題，決定氨水質(zhì)量分?jǐn)?shù)為20%。圖4 氨水質(zhì)量分?jǐn)?shù)對(duì)銅鎳浸出率的影響

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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本文編號(hào)：3515097