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高性能99Al 2 O 3 陶瓷材料制備及性能研究

發(fā)布時(shí)間:2021-11-23 08:41
  21世紀(jì)以后全球電子信息產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了高速發(fā)展時(shí)期,各種新型電子器件和芯片層出不窮,同時(shí)這也對封裝材料性能提出了更高的要求。氧化鋁陶瓷作為主要的封裝材料成為了研究的熱點(diǎn)。本文通過對氧化鋁原料的選用,配方的摻雜改性、優(yōu)化,燒結(jié)工藝的探索來研究和制備了滿足實(shí)際封裝需求的氧化鋁陶瓷材料。實(shí)驗(yàn)和研究表明:首先選用9種不同粒度的Al2O3粉料制備陶瓷并對其進(jìn)行測試,測試結(jié)果表明Al2O3粉料粒度會(huì)對Al2O3陶瓷性能產(chǎn)生影響。粒度較小、比表面積較大的Al2O3粉體表面能大,能夠顯著降低Al2O3陶瓷燒結(jié)溫度有利于燒結(jié)成瓷。分別采用一元(MgO)、二元(MgO+La2O3)、三元(MgO+La2O3+Y2O3)燒結(jié)助劑對Al2O

【文章來源】:電子科技大學(xué)四川省 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校

【文章頁數(shù)】:68 頁

【學(xué)位級別】:碩士

【部分圖文】:

高性能99Al 2 O 3 陶瓷材料制備及性能研究


CaTiO3晶體結(jié)構(gòu)

晶體結(jié)構(gòu),正離子


= √2 ( ) ((1-4)中,t 的取值范圍為 0.77~1.10。t=0.77~1.10 時(shí),ABO3化合物結(jié)構(gòu)型。當(dāng) t 的值不在該范圍時(shí)則會(huì)轉(zhuǎn)變?yōu)槠渌w結(jié)構(gòu)。當(dāng) t<0.77 時(shí),為結(jié)構(gòu)。當(dāng) t>1.10時(shí),以方解石或者文石型結(jié)構(gòu)存在。除了離子半徑比可外正離子電價(jià)也可以變化。在半徑比合適的情況下,正、負(fù)離子電價(jià)滿的原則,A、B 位的正離子電價(jià)代數(shù)和平均為+6價(jià)即可。) 尖晶石型結(jié)構(gòu)晶石型結(jié)構(gòu)化合物通式表示為 AB2O4,等軸晶系。多種電子陶瓷都屬于。圖 1-2 是以 MgAl2O4為例的尖晶石結(jié)構(gòu)圖。其中,O2-按立方緊密堆積 位一般是二價(jià)正離子,填充于八分之一的四面體空隙中;B 位一般是三,填充于二分之一的八面體間隙中。若 A 位是二價(jià)正離子,填充于八分面體間隙中;B 位是三價(jià)正離子,填充于二分之一的八面體間隙中,則石。若二價(jià)正離子分布在八面體間隙中,三價(jià)離子平均分布在四面體和,則為反尖晶石。MgAl2O4、MgCr2O4等為正尖晶石結(jié)構(gòu),F(xiàn)e(TiFe)OFe)O4等屬于反尖晶石結(jié)構(gòu)。

金紅石晶體


圖 1-3 金紅石晶體結(jié)構(gòu)構(gòu)缺陷,由于工藝條件變化或者進(jìn)行了改性,晶體結(jié)構(gòu),即存在晶體缺陷。晶體缺陷雖卻起著很關(guān)鍵的作用,而晶體的完整性處為點(diǎn)、線、面三類缺陷。發(fā)生點(diǎn)缺陷的地一般指的是線缺陷,主要表現(xiàn)為位錯(cuò)。面關(guān)注較多的缺陷,按照偏離理想晶格位置和雜質(zhì)原子。劑晶格中基質(zhì)原子,形成置換固溶體;間隙固溶體。溶質(zhì)能夠在溶劑中混合并且溶現(xiàn)象是很常見的,通過形成固溶體,陶

【參考文獻(xiàn)】:
期刊論文
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博士論文
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碩士論文
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[2]LTCC中玻璃/陶瓷復(fù)合基板材料的熱性能研究[D]. 龔雪薇.西安電子科技大學(xué) 2013
[3]晶體生長的動(dòng)力學(xué)模擬[D]. 鮑澤耀.大連理工大學(xué) 2008
[4]CBS/Al2O3玻璃陶瓷的制備及其性能研究[D]. 唐利鋒.天津大學(xué) 2008



本文編號:3513523

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