磷酸鹽復(fù)合材料具有出色的高溫性能和介電性能從而廣泛應(yīng)用在新一代的航天器領(lǐng)域。莫來(lái)石結(jié)構(gòu)穩(wěn)定,同磷酸鉻鋁具有良好的理化匹配特性,且莫來(lái)石晶須作為增強(qiáng)增韌材料可廣泛應(yīng)用于高溫結(jié)構(gòu)材料。本文采用原位生長(zhǎng)莫來(lái)石晶須增強(qiáng)磷酸鉻鋁基復(fù)合材料性能,系統(tǒng)地研究了燒結(jié)過程中各因素對(duì)制品性能影響。本文從球磨時(shí)間、氟化鋁含量、坯體成型壓力、燒結(jié)溫度、燒結(jié)時(shí)間、升溫速率入手,探討了各因素對(duì)莫來(lái)石晶須增強(qiáng)磷酸鉻鋁基復(fù)合材料的影響。研究了球磨時(shí)間對(duì)原料粒徑大小的影響,球磨24h所得原料粒徑最小,較為利于后續(xù)燒結(jié)得到優(yōu)質(zhì)樣品。研究了氟化鋁含量對(duì)材料性能的影響,質(zhì)量分?jǐn)?shù)5%的氟化鋁含量既能夠提供晶須生長(zhǎng)所需氣相氛圍,又不致材料產(chǎn)生過多、過大氣孔。研究了坯體成型壓力對(duì)材料性能的影響,找出了30MPa附近范圍為適宜坯體成型壓力,且在該范圍介電常數(shù)隨壓力增大而增大,力學(xué)性能隨壓力增大而增強(qiáng)。同時(shí)研究了燒結(jié)過程中燒結(jié)溫度、保溫時(shí)間、升溫速率對(duì)材料性能的影響,找出了1500℃下保溫4h的良好參數(shù)及升溫曲線。采用的分析測(cè)試主要有:XRD、SEM、介電常數(shù)、線性收縮、維氏硬度等。本文確定了部分相關(guān)參數(shù),并總結(jié)出各因素影響規(guī)律,為該... 

【文章來(lái)源】：西南科技大學(xué)四川省

【文章頁(yè)數(shù)】：56 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
Abstract
1 緒論
    1.1 課題背景
    1.2 透波材料研究現(xiàn)狀
        1.2.1 無(wú)機(jī)非金屬材料
        1.2.2 有機(jī)類透波材料
    1.3 莫來(lái)石及莫來(lái)石晶須研究現(xiàn)狀
        1.3.1 莫來(lái)石研究現(xiàn)狀
        1.3.2 莫來(lái)石晶須研究現(xiàn)狀
    1.4 本論文研究的主要內(nèi)容
2 實(shí)驗(yàn)方案
    2.1 實(shí)驗(yàn)原材料和儀器設(shè)備
        2.1.1 實(shí)驗(yàn)原材料
        2.1.2 實(shí)驗(yàn)儀器設(shè)備
    2.2 原位生長(zhǎng)莫來(lái)石 /磷 酸鉻鋁復(fù)相陶瓷燒結(jié)工藝
    2.3 原位生長(zhǎng)莫來(lái)石 /磷 酸鉻鋁復(fù)相陶瓷性能表征
        2.3.1 XRD物 相分析
        2.3.2 熱分析
        2.3.3 顯微形貌分析
        2.3.4 線性收縮率
        2.3.5 材料力學(xué)性能測(cè)試
        2.3.6 材料介電性能測(cè)試
        2.3.7 維氏硬度測(cè)試
3 結(jié)果與分析
    3.1 球磨時(shí)間對(duì)復(fù)合材料的影響
        3.1.1 粒徑分析
        3.1.2 掃描電鏡分析
        3.1.3 結(jié)論
    3.2 氟化鋁含量對(duì)復(fù)合材料的影響
    3.3 坯體成型壓力對(duì)復(fù)合材料的影響
        3.3.1 XRD分 析及成型壓力對(duì)顯微結(jié)構(gòu)的影響
        3.3.2 掃描電鏡分析
        3.3.3 介電常數(shù)分析
        3.3.4 力學(xué)性能分析
        3.3.5 結(jié)論
    3.4 燒結(jié)溫度對(duì)復(fù)合材料的影響
        3.4.1 掃描電鏡分析
        3.4.2 介電常數(shù)分析
        3.4.3 力學(xué)性能分析
        3.4.4 結(jié)論
    3.5 保溫時(shí)間對(duì)復(fù)合材料的影響
        3.5.1 掃描電鏡分析
        3.5.2 介電常數(shù)分析
        3.5.3 力學(xué)性能分析
        3.5.4 結(jié)論
    3.6 升溫速率對(duì)復(fù)合材料的影響
        3.6.1 掃描電鏡分析
        3.6.2 介電常數(shù)分析
        3.6.3 力學(xué)性能分析
        3.6.4 結(jié)論
研究結(jié)論
致謝
參考文獻(xiàn)
攻讀碩士學(xué)位期間發(fā)表的學(xué)術(shù)論文及研究成果



本文編號(hào)：3450363