單晶硅晶向?qū)Τ芮邢鞔植诙鹊挠绊懱匦?/H1>

發(fā)布時(shí)間：2021-09-19 18:59

　　為了探求晶體方向?qū)Τ芮邢骱蟮墓璞砻婕{米級(jí)粗糙度的影響,找出最佳切削方向。提出了一種利用均值分布圖和歐式距離分析相結(jié)合的分析方法。首先利用單點(diǎn)金剛石刀具切削單晶硅獲得納米級(jí)粗糙度的表面,然后利用Talysurf CCI 6000型白光干涉儀測(cè)量得到多點(diǎn)的粗糙度數(shù)值,再采用箱圖對(duì)測(cè)量數(shù)據(jù)進(jìn)行了預(yù)處理,找到異常值,最后利用粗糙度均值分布圖和歐式距離分析了晶向?qū)Υ植诙鹊挠绊�。分析結(jié)果表明:利用單點(diǎn)金剛石刀具切削加工單晶硅,進(jìn)給量和切削深度等切削參數(shù)以及單晶硅的晶體方向?qū)庸け砻娴拇植诙扔杏绊憽?nbsp;

【文章來(lái)源】：制造技術(shù)與機(jī)床. 2020,(12)北大核心

【文章頁(yè)數(shù)】：5 頁(yè)

【文章目錄】：
1 切削實(shí)驗(yàn)及粗糙度的測(cè)量
2 粗糙度數(shù)據(jù)的預(yù)處理
3 粗糙度平均值分析
4 實(shí)驗(yàn)結(jié)果分析與討論
5 結(jié)語(yǔ)


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
[1]微納米尺度單晶硅各向異性表面的切削特性[J]. 楊曉京,李勇.  材料科學(xué)與工程學(xué)報(bào). 2015(04)
[2]納米切削機(jī)理及其研究進(jìn)展[J]. 房豐洲,賴敏.  中國(guó)科學(xué):技術(shù)科學(xué). 2014(10)
[3]單點(diǎn)金剛石切削加工表面粗糙度的影響因素分析[J]. 吳佩年,劉慶.  工具技術(shù). 2008(08)
[4]光學(xué)晶體材料的各向異性對(duì)金剛石車削表面粗糙度的影響[J]. 周宏偉,趙永成,鄧春霞.  長(zhǎng)春理工大學(xué)學(xué)報(bào). 2004(03)

博士論文
[1]基于掃描電子顯微鏡的納米切削機(jī)理研究[D]. 劉冰.天津大學(xué) 2015



本文編號(hào)：3402159

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