討論了太陽能光伏行業(yè)多晶硅生產(chǎn)關(guān)鍵核心設(shè)備多晶硅還原爐結(jié)構(gòu)、技術(shù)特征和主要功能,同時對設(shè)備主體材料、形位公差、焊接以及表面拋光等關(guān)鍵工藝過程進行了詳細(xì)介紹。根據(jù)設(shè)備特點、材料特性、制造要求、工況要求等制定相應(yīng)合理、規(guī)范的工藝方法并成功應(yīng)用在設(shè)備的制造中。 

【文章來源】：化工設(shè)備與管道. 2020,57(02)

【文章頁數(shù)】：4 頁

【部分圖文】：

多晶硅還原爐結(jié)構(gòu)簡圖

設(shè)備焊接過程采用小電流、快速焊接的方法,對層間溫度用紅外線測溫儀進行有效的監(jiān)控,確保≤100 ℃。根據(jù)材料和焊接工藝評定確定焊接工步如下:① 清理坡口表面及兩側(cè)各25 mm范圍的水、銹、油污、積渣及其他有害等雜物;② 用手工電弧焊點固,埋弧焊施焊序1、2;③ 反面碳弧氣刨清根并砂輪打磨坡口見光;④ 埋弧焊施焊序3焊滿;⑤ 注意道間焊渣及表面飛濺的清理干凈。3.3 表面處理

【參考文獻】：
期刊論文
[1]多晶硅還原爐能耗分析[J]. 王東京,盛斌,趙建,詹水華.  廣州化工. 2014(14)
[2]多晶硅還原爐的電器設(shè)備[J]. 李世振.  東方電氣評論. 2010(03)
[3]00Cr17Ni14Mo2不銹鋼的性能及應(yīng)用研究[J]. 席俊杰.  機床與液壓. 2004(11)



本文編號：3322469